[发明专利]一种芯片测试与引脚复用单元和相关方法和相关芯片

说明书

本申请实施例公开芯片测试与引脚复用单元和相关方法和相关芯片。芯片测试与引脚复用单元，应用于芯片，芯片包括M个芯片功能单元、M个引脚和芯片测试与引脚复用单元，芯片功能单元和引脚一一对应；芯片测试与引脚复用单元包括芯片测试模块、引脚复用模块、M个第一开关模块和M个第二开关模块，M的取值为大于1的整数，N的取值为M的取值的2倍，从而通过复用芯片已有芯片功能单元所对应引脚以实现芯片测试，无需额外为芯片测试新增独立的引脚，从而有利于减少芯片在设计、封装和集成等环节上的引脚，进而有利于减小芯片的体积，以及降低芯片在设计、集成和封装上的成本。

技术领域

本申请涉及集成电路测试领域，具体涉及芯片测试与引脚复用单元和相关方法和相关芯片。

背景技术

在芯片量产之前，芯片需要进入各类芯片测试的测试模式。在测试模式下，该芯片可以通过内置的测试电路对其进行芯片测试。然后，在完成测试之后，该芯片由测试模式进入到正常芯片功能的工作模式，并通过内置的芯片功能电路执行相关的芯片功能，从而保证芯片的出片和运行的质量。

然而，目前芯片的测试模式往往都是利用单独的引脚(PIN脚)进行。这就造成在芯片设计、芯片集成和芯片封装等环节上需要额外新增PIN脚以用于芯片测试，从而导致芯片的体积增大，以及增加芯片在设计、集成和封装上的成本等。

发明内容

本申请提供了一种芯片测试与引脚复用单元和相关方法和相关芯片，以期望通过复用芯片已有芯片功能单元所对应的引脚以实现芯片测试，而无需额外为芯片测试新增独立的引脚，从而有利于减少芯片在设计、封装和集成等环节上的引脚，进而有利于减小芯片的体积，以及降低芯片在设计、集成和封装上的成本。

第一方面，本申请提供一种芯片测试与引脚复用单元，应用于芯片，所述芯片包括M个芯片功能单元、M个引脚和所述芯片测试与引脚复用单元，所述芯片功能单元和所述引脚一一对应；所述芯片测试与引脚复用单元包括芯片测试模块、引脚复用模块、M个第一开关模块和M个第二开关模块，M的取值为大于1的整数，N的取值为M的取值的2倍；

所述芯片测试模块通过M个所述第一开关模块和所述引脚复用模块连接M个所述引脚；

所述芯片功能单元各自通过一个所述第二开关模块和所述引脚复用模块连接所述芯片功能单元所对应的一个所述引脚；

所述引脚复用模块分别连接M个所述引脚、M个所述第一开关模块和M个所述第二开关模块；

所述芯片测试模块，用于通过复用M个所述芯片功能单元各自所对应的所述引脚以对所述芯片进行芯片测试；

所述芯片功能单元，用于执行所述芯片功能单元所具备的芯片功能；

所述引脚复用模块，用于通过控制M个所述第一开关模块和M个所述第二开关模块以使得所述芯片测试模块复用M个所述芯片功能单元各自所对应的所述引脚。

可见，本申请的芯片测试与引脚复用单元通过复用芯片已有芯片功能单元所对应的引脚以实现芯片测试，而无需额外为芯片测试新增独立的引脚，从而有利于减少芯片在设计、封装和集成等环节上的引脚，进而有利于减小芯片的体积，以及降低芯片在设计、集成和封装上的成本。

另外，由于引脚复用模块可以控制M个第一开关模块和M个第二开关模块，从而可以将M个引脚多次反复分配给芯片测试模块所使用，进而保证芯片可以多次反复进出测试模式，提升芯片测试的效率，以及提高芯片的利用效益。

第二方面，本申请提供一种芯片测试与引脚复用方法，应用于芯片，所述芯片包括M个芯片功能单元、M个引脚和芯片测试与引脚复用单元，所述芯片功能单元和所述引脚一一对应，所述芯片测试与引脚复用单元包括芯片测试模块、引脚复用模块、M个第一开关模块和M个第二开关模块，M的取值为大于1的整数，N的取值为M的取值的2倍；所述方法包括：