[发明专利]一种双光纤矩阵耦合芯片装置

说明书

本发明提供了一种双光纤矩阵耦合芯片装置，本发明涉及光电技术领域。包括：芯片固定机构，其用于固定平面波导芯片；第一FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的一侧，用于夹持带尾纤的第一FA；第二FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的另一侧，用于夹持带尾纤的第二FA；所述第一FA夹持机构和所述第二FA夹持机构底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件和第二贴合力检测构件。本发明实现了FA+CHIP+FA并具有FIBERTURNINGBLOC的尾部产品的耦合功能；实现了FA与CHIP之间的接近状态监测；耦合尾部的PD(在传感器具有载重限制，外形尺寸有限制的情况下)实现了多个位置的调节功能。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别涉及一种双光纤矩阵耦合芯片装置。

背景技术

目前，FA(光纤矩阵)与单个PCBA(印刷电路板装配)上的发光源或者单个CHIP(芯片)之间的组合均为常规的产品，还没有出现过FA+CHIP+FA并具有FIBER TURNING BLOC(跳线转向扣)的尾部的产品，所以也没有能够实现这一功能的耦合装置及设备。

并且现有FA与CHIP耦合装置，常规的方案是单FA尾部通过陶瓷插芯连接跳线然后直接与CHIP耦合，耦合过程之间的FA与CHIP的接近状态(贴合后的力度检测)未能有效的检测，从而难以实现有效的耦合，尤其在耦合需要贴近时，力度过大，会使得FA和CHIP碎裂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种双光纤矩阵耦合芯片装置，本发明通过在芯片固定机构两侧设置的第一FA夹持机构和第二FA夹持机构，分别夹持有第一FA和第二FA，再通过第一FA移动至接近CHIP位置，再将第二FA移动至接近CHIP位置，然后通过自动的耦合程序(也可手动方式)完成找光及耦合过程。该装置实现了FA+CHIP+FA并具有FIBERTURNING BLOC的尾部产品的耦合功能；实现了FA与CHIP之间的接近状态监测；耦合尾部的PD(在传感器具有载重限制，外形尺寸有限制的情况下)实现了多个位置的调节功能。

本发明的目的是提供一种双光纤矩阵耦合芯片装置，包括：

芯片固定机构，其用于固定平面波导芯片；

第一FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的一侧，用于夹持带尾纤的第一FA；

第二FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的另一侧，用于夹持带尾纤的第二FA；

所述第一FA夹持机构和所述第二FA夹持机构底部均设置有电动调节平台；分别调节两个所述电动调节平台，使所述第一FA的通光面与所述芯片一端面平行相对，并使所述第二FA的通光面与所述芯片另一端面平行相对；

所述第一FA夹持机构和所述第二FA夹持机构底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件和第二贴合力检测构件。

优选的，所述第一FA夹持机构包括：

第一载体，其固定设置于所述第一贴合力检测构件上，其用于放置所述第一FA；

第一夹持部，固定设置于所述第一贴合力检测构件上，并设置于所述第一载体的一侧，所述第一夹持部的一侧与所述第一载体的一侧抵接；

第二夹持部，滑动设置于所述第一贴合力检测构件上，并设置于所述第一载体的另一侧；

第一锁紧柱，其一端设有贯穿所述第二夹持部的第一连接杆，所述第一连接杆螺接于所述第一载体的一侧，当所述第一锁紧柱旋转，带动所述第一连接杆螺接于所述第一载体内时，所述第一锁紧柱将所述第二夹持部压向所述第一载体时，则位于所述第一载体上的所述第一FA被所述第一夹持部和所述第二夹持部进行夹持。

更优选的，所述第一FA夹持机构还包括第一平台，设置于所述第一贴合力检测构件上，其所述第一平台的一侧与所述第一载体和第一夹持部固定连接。