[发明专利]一种基于场序彩色技术的微小间距LED显示屏模组

说明书

本发明涉及一种基于场序彩色技术的微小间距LED显示屏模组，属于LED显示屏技术领域。光源为一颗RGB大功率LED灯珠，且R、G、B能够被单独控制开关及亮度；对应设置光阀阵列，可控制光路的输出强度；光线经过光阀阵列后照射到后面板上形成若干像素点，后面板上的每个像素点使用一根光纤同前面板上的像素点连接传光；控制电路循环点亮LED的R、G、B灯芯，同时控制光阀对应的开关程度；场频≥24×3Hz；光源与光阀阵列之间设置使光线均匀聚集到光阀阵列输入面的灯罩。本发明用一颗RGB大功率LED灯珠作为光源，控制电路能够循环点亮LED的R、G、B灯芯，可独立调光，动态能耗低，结构简单。

技术领域

本发明涉及一种基于场序彩色技术的微小间距LED显示屏模组，属于LED显示屏技术领域。

背景技术

当前的显示技术主要有LED屏、OLED屏、LCD屏、投影屏（DLP、LCD等）。

投影屏（或投影拼接屏）需要将光投射在白色背景上，亮度低、对比度差，适用于较暗的环境。

LCD屏亮度高、背景为黑色、对比度高，但随着单屏尺寸的增加，单位面积制造成本急剧上升，仅适用于中小屏幕。而用LCD屏拼接成大屏幕，因为LCD屏以玻璃为载体和TFT制造工艺，造成显示区域必须小于玻璃载体，以及必须的结构外框，无法做到视觉上的无缝拼接。而且，LCD屏因为采用了彩色滤光膜，造成了光的有效利用率低，能效低。

OLED屏是主动发光的，光的有效利用率较高，其基材可以采用柔性材料，但同样基于TFT工艺，同样仅适用于中小屏幕。

LED屏是将大量小功率的LED灯珠，在PCB上装配成阵列形式，形成模组，再用模组拼接成大屏，实现视觉上的无缝拼接。随着像素间距持续缩小到2mm以下，LED灯珠封装外壳的尺寸限制成为传统单灯装配式制造工艺的瓶颈。单位面积器件用量与像素间距倒数的平方呈正比关系，每平米百万量级的器件使很多性能指标迅速恶化。包括：1、制造规模急剧上升，生产线投资剧增；2、平均无故障时间急剧下降，可靠性严重变差；3、LED越小，LED和模组的外壳防护能力越差，极易破损，制造、运输、安装、维修成本大幅上升；4、LED模组是采用逐行点亮扫描驱动，利用视觉暂留原理显示稳定图像的，随着LED的密度增大，对应的PCB面积减小，若驱动电路等比例增加，则PCB难以容纳，故采用更高的频率扫描，以减少驱动电路的用量，但带来了更大的电磁辐射，电磁污染加重。

LED的新技术路线目前主要有COB、MiniLED、MicroLED三种。

COB（Chip On Board），就是将若干颗LED裸芯片封装在一块基板上，然后再封装成一个器件，用这个COB器件去装配显示屏，减少装配环节的制造规模。但传统小间距LED屏的其它缺点并未能解决，且新产生了表面反光、底色一致性差、对比度下降、单点返修困难等缺点。而且在像素间距1mm以下时，也存在瓶颈。

MiniLED是将LED芯片做到更小间距（50um～200um），呈阵列式安装到玻璃基板上，贴附在LCD显示屏的玻璃背面，作为背光源，可实现区域调光，使LCD的背光更均匀，还可降低LCD屏的动态能耗。目前还未在LED大屏幕显示领域应用。

MicroLED是小于50um的LED芯片，是当前的研究热点之一，但必需的巨量转移等技术尚未突破。MicroLED可用于制造中小尺寸的显示屏，制造大屏幕显示屏也存在诸多问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于场序彩色技术的微小间距LED显示屏模组。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：