[发明专利]一种表面成像方法、存储介质及设备在审
申请号: | 202111403624.4 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN116147530A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 李玉鹏;伍俊龙 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司;广州视源人工智能创新研究院有限公司 |
主分类号: | G01B11/25 | 分类号: | G01B11/25 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 张晓芳 |
地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 成像 方法 存储 介质 设备 | ||
1.一种表面成像方法,应用于成像设备中,所述成像设备包括投影组件和摄像组件,其特征在于,所述方法包括:
采用所述投影组件向参考平面投射光栅条纹;
采用所述摄像组件,并基于所述光栅条纹生成针对所述参考平面的参考相位分布和相位误差分布;
对所述参考相位分布进行分块滤波处理获取目标相位分布,对所述相位误差分布进行分块滤波处理获取目标相位误差分布;
基于所述目标相位分布和所述目标相位误差分布生成补偿相位查找表;
获取针对所述参考平面上的待测物体的实际相位分布,基于所述补偿相位查找表对所述实际相位分布进行补偿处理;
基于所述补偿处理后的实际相位分布对所述待测物体进行表面成像处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用所述摄像组件,并基于所述光栅条纹生成针对所述参考平面的参考相位分布和相位误差分布,包括:
采用所述摄像组件,并基于所述光栅条纹采集到的至少三个光栅条纹图,获取针对所述参考平面的参考相位分布;
对所述参考相位分布进行曲面拟合获取期望相位分布,基于所述参考相位分布和所述期望相位分布获取相位误差分布。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述对所述参考相位分布进行曲面拟合获取期望相位分布,基于所述参考相位分布和所述期望相位分布获取相位误差分布,包括:
采用最小二乘法对所述参考相位分布进行三次多项式曲面拟合,获取期望相位分布;
对所述参考相位分布和所述期望相位分布作差,获取相位误差分布。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述参考相位分布进行分块滤波处理获取目标相位分布,对所述相位误差分布进行分块滤波处理获取目标相位误差分布,包括:
获取所述参考相位分布对应的第一数值矩阵,将所述第一数值矩阵拆分为行数均满足预设数目的至少两个第一分块矩阵;
获取所述相位误差分布对应的第二数值矩阵,将所述第二数值矩阵拆分为行数均满足所述预设数目的至少两个第二分块矩阵;
对所述至少两个第一分块矩阵和所述至少两个第二分块矩阵中各分块矩阵的所有列做均值处理;
基于均值处理后的所述至少两个第一分块矩阵获取目标相位分布,基于均值处理后的所述至少两个第二分块矩阵获取目标相位误差分布。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对所述至少两个第一分块矩阵和所述至少两个第二分块矩阵中各分块矩阵的所有列做均值处理,包括:
获取所述至少两个第一分块矩阵和所述至少两个第二分块矩阵中任一目标分块矩阵;
获取所述目标分块矩阵的目标列中所有元素数值的均值,将所述目标列中所有元素数值更改为所述均值。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取针对所述参考平面上的待测物体的实际相位分布,基于所述补偿相位查找表对所述实际相位分布进行补偿处理,包括:
获取针对所述参考平面上的待测物体的实际相位分布;
基于补偿相位查找表获取所述实际相位分布对应的补偿相位分布;
对所述实际相位分布和所述补偿相位分布作差,获取补偿处理后的实际相位分布。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述基于补偿相位查找表获取所述实际相位分布对应的补偿相位分布,包括:
获取所述实际相位分布中目标像素点对应的目标行数,获取所述目标像素点对应的第一相位值;
在所述目标相位分布的所述目标行数中,获取与所述第一相位值存在最小差值的第二相位值,获取所述第二相位值在所述目标相位分布中的目标列数;
在所述目标相位误差分布中获取所述目标行数和所述目标列数上的目标相位值,将所述目标相位值确定为所述目标像素点对应的补偿相位值;
基于所述实际相位分布中所有像素点对应的补偿相位值,生成所述实际相位分布对应的补偿相位分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州视源电子科技股份有限公司;广州视源人工智能创新研究院有限公司,未经广州视源电子科技股份有限公司;广州视源人工智能创新研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111403624.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。