[发明专利]一种电子元器件加工用开孔装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件加工用开孔装置，属于电子元器件技术领域，其包括放置板，所述放置板的上表面与顶架的下表面固定连接，所述顶架内壁的上表面与电动液压杆的顶端固定连接。该电子元器件加工用开孔装置，通过设置钻孔组件、弹性压板、旋转组件、第二竖板、第一活塞组件、第二活塞组件、第三活塞组件、第四活塞组件、移动框和推块，此时推块将钻孔后的电子元器件向前推出，同时移动框向前移动将存储框中电子元器件向前推至两第二竖板之间，本装置可以实现电子元器件的自动上料、定位、钻孔和取出过程，操作较为快捷方便，同时降低取放电子元器件过程中存在的风险，同时可以保证电子元器件钻孔效率。

技术领域

本发明属于电子元器件加工技术领域，具体为一种电子元器件加工用开孔装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

电子元器件加工完成后需要在其表面进行钻孔，现有钻孔设备多需要手动将电子元器件放在钻孔区域后，然后进行钻孔，钻孔结束后，需要手动将电子元器件取下，钻孔过程中电子元器件的放置和取出过程均需手动操作，操作过程需在钻头下方进行，存在一定的安全问题，同时放置过程电子元器件位置可能不够精准，甚至影响钻孔精度。

发明内容

(一)解决的技术问题

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种电子元器件加工用开孔装置，解决了现有电子元器件钻孔过程中电子元器件的取出和放置过程需要手动操作，且操作过程需要在钻头下方进行，存在一定安全隐患，手动取出和放置电子元器件的过程可能难以精准控制电子元器件的位置，从而可能影响电子元器件的钻孔精度的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件加工用开孔装置，包括放置板，所述放置板的上表面与顶架的下表面固定连接，所述顶架内壁的上表面与电动液压杆的顶端固定连接，所述电动液压杆的底端与顶板的上表面固定连接，所述顶板的下表面设置有钻孔组件，所述顶板的下表面设置有两个竖杆，所述竖杆的右侧面设置有连接板，右侧所述连接板的下表面与第二活塞组件的顶端固定连接。

所述第二活塞组件的左侧面与顶架的右侧面固定连接，左侧所述连接板的下表面与第一活塞组件的顶端固定连接，所述第一活塞组件的右侧面与顶架的左侧面固定连接，所述第一活塞组件通过第一连接管与第三活塞组件相连通，所述第三活塞组件设置在放置板的下表面固定连接，所述第三活塞组件正面的一端与两个移动块的背面固定连接，所述移动块的上表面与弹簧的底端固定连接，所述弹簧的顶端与推块的下表面固定连接。

所述第二活塞组件通过第二连接管与第四活塞组件相连通，所述第四活塞组件设置在放置板的上表面，所述第四活塞组件正面的一端与移动框的背面固定连接，所述移动框的上表面与存储框的下表面搭接，所述竖杆的底端与弹性压板的上表面固定连接，所述弹性压板的下表面与接触板的上表面固定连接，所述接触板的下表面通过旋转组件与夹持组件的右侧面活动连接，所述夹持组件的下表面与第二滑块的上表面固定连接，所述第二滑块设置在第二滑槽内，所述第二滑槽开设在放置板的上表面。

作为本发明的进一步方案：所述移动块的左右两侧面均设置有第一滑块，所述第一滑块设置在第一滑槽内，所述第一滑槽开设在连接孔内壁的右侧面，所述连接孔开设在放置板的上表面。

作为本发明的进一步方案：所述推块的上表面设置为弧形，两个所述推块之间的距离小于移动框的长度。

作为本发明的进一步方案：所述夹持组件包括第一竖板，所述旋转组件设置在第一竖板的右侧面，所述第一竖板的下表面与第二滑块的上表面固定连接，所述第一竖板的左侧面设置有轴承，所述轴承内设置有螺纹筒，所述螺纹筒内设置有螺纹柱，所述螺纹柱的左端与第二竖板的右侧面固定连接。