[发明专利]一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111405412.X 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN113880436A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 宋俊;吴迪迪;张超悦;刘文富 申请(专利权)人: 黄淮学院
主分类号: C03C10/00 分类号: C03C10/00;C03C12/00
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 谢欢
地址: 463000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 损耗 玻璃 陶瓷 电介质 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料及其制备方法,包括分子筛和玻璃粉,所述分子筛的质量百分比为48‑58wt%,所述玻璃粉的质量百分比为42‑52wt%,所述玻璃粉内的各物质含量百分比为35‑80wt%的Bi2O3,2.5‑15wt%的ZnO、1‑15wt%的B2O3,0.5%‑10wt%的SiO2、5‑15wt%的Al2O3、5‑15wt%CaO,0.5‑1wt%的碱金属氧化物,所述玻璃粉采用结晶性玻璃研磨制作。本发明对玻璃陶瓷电介质材料的烧结温度要求低,耗费能量少,对其制备的效果较好。

技术领域

本发明涉及电介质陶瓷材料技术领域,尤其涉及一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料及其制备方法。

背景技术

玻璃陶瓷又称微晶玻璃、微晶陶瓷,是通过对某些特定组成的基础玻璃,在一定温度下进行受控核化、晶化而制得的一种含有玻璃体的多晶固相材料,玻璃陶瓷的性能主要是由主晶相来决定,主晶相可通过控制成核、晶化以及选择不同的母玻璃组分来实现,玻璃陶瓷兼具玻璃和陶瓷的特点,在热学、化学、生物学、光学以及电学性能方面优于金属及聚合物。

现有的玻璃陶瓷电介质材料在进行烧结时,烧结温度多为1200℃以上,对烧结设备的耐高温性要求高,烧结时能量的损耗大,现有的烧结设备温度往往只能基本达到烧结温度,容易出现低温烧结的情况,低温烧结时,所获得的电介质材料的介电常数往往要略低于正常值。

为此,我们提出来一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料及其制备方法解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中玻璃陶瓷电介质材料烧结温度较高,烧制的电介质材料的介电常数略低的问题,而提出的一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料及其制备方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料及其制备方法,包括分子筛和玻璃粉,所述分子筛的质量百分比为48-58wt%,所述玻璃粉的质量百分比为42-52wt%。

优选地,所述玻璃粉内的各物质含量百分比为35-80wt%的 Bi2O3,2.5-15wt%的ZnO、1-15wt%的B2O3,0.5-10wt%的SiO2、5-15wt%的Al2O3、5-15wt%CaO,0.5-1wt%的碱金属氧化物。

优选地,所述玻璃粉采用结晶性玻璃研磨制作。

优选地,所述玻璃粉的BET比表面积为0.5-2.0m2/g。

一种低损耗型玻璃陶瓷电介质材料制备方法,包括以下步骤:

S1:称取适量的玻璃粉原料,混合均匀;

S2:将混合原料熔融,保温4小时;

S3:将处理完成的原料进行淬火,球磨并进行筛选,得到相应尺寸的玻璃粉;

S4:称取适量的玻璃粉和分子筛,混合均匀;

S5:对混合物进行研磨,研磨完成后二次混合,干燥并进行筛选即可。

优选地,所述熔融的温度为800-1000℃。

优选地,所述研磨的混合物粉末及平均粒径为0.2-2.5um。

优选地,所述混合物的干燥温度为150℃。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:

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