[发明专利]一种高散热性的计算机柜

说明书

本发明公开了一种高散热性的计算机柜，包括散热柜，散热柜内部通过第一隔板和第二冷凝箱分隔设有三个相互独立的腔室一、腔室二和腔室三，腔室一内设有元器件一和转接器，腔室二内设有中央处理器，腔室三通过支撑板隔离形成前腔和后腔，前腔内设有元器件二，后腔内设有服务器。本发明通过设置多个腔室，可减小元器件之间热量的传导，通过设置风管、冷凝箱和鼓风机，解决了使用风扇难以安装拆卸、线束与风扇容易干涉和风扇散热效果不佳的缺点，结构简单合理，实用性好。

技术领域

本发明涉及计算机散热技术领域，尤其是涉及一种高散热性的计算机柜。

背景技术

大型的计算机柜，内部包含服务器、中央处理器等多种元器件，这些元器件在长时间使用时会产生大量的热量，因此需要对这些元器件进行散热，现有的散热方式是通过在这些元器件附近安装风扇，通过多个风扇对相应的元器件进行吹风降温；

这种降温方式存在不足之处：一是这种结构是将风扇安装在靠近元器件处，但是元器件周围往往遍布较多的线束，在工作过程中，线束如果固定不当，极易掉落到风扇中，造成线束损坏，而且这种固定方式不利于风扇的拆卸更换；二是在温度较高的季节，通过风扇散热效果不佳，起不到良好的散热性能，因此急需对此进行改进。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种高散热性的计算机柜，通过设置风管、冷凝箱和鼓风机，解决了使用风扇难以安装拆卸、线束与风扇容易干涉和风扇散热效果不佳的缺点，结构简单合理，实用性好。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高散热性的计算机柜，包括散热柜，所述散热柜内部通过第一隔板和第二冷凝箱分隔设有三个相互独立的腔室一、腔室二和腔室三，所述腔室一内设有元器件一和转接器，所述腔室二内设有中央处理器，所述腔室三通过支撑板隔离形成前腔和后腔，所述前腔内设有元器件二，所述后腔内设有服务器；

所述散热柜内部分别设有散热装置和鼓风机，所述散热装置和鼓风机通过第一冷凝箱连通，所述散热装置包括多个风管，每个所述风管侧面均设有可打开或闭合风管的电机，所述风管可分别连通腔室一、腔室二和腔室三；

所述散热柜内部底面设有第一排风扇，所述第一排风扇能够与腔室三连通或阻断，所述散热柜顶部设有第二排风扇，所述第二排风扇连通腔室一并能够与腔室二连通或阻断；所述腔室二能够密闭或者与腔室一连通，所述后腔能够密闭或者与前腔连通。

所述散热柜内部设有冷凝管，所述冷凝管包括第一盘管、第二盘管和第三盘管，所述第一盘管位于第一冷凝箱内，所述第二盘管位于第二冷凝箱内，所述第一盘管和第二盘管通过第一连接管连接，所述第三盘管位于散热柜下部且正对第一排风扇，所述第二盘管和第三盘管通过第二连接管连接；

所述散热柜底部设有电子冰胆，所述第三盘管与电子冰胆连接，所述散热柜背面设有循环泵，所述循环泵分别与电子冰胆和第一盘管连接。

所述风管包括第一风管、第二风管、第三风管、第四风管、第五风管，所述第一风管连通腔室一，所述第二风管连通腔室二，所述第三风管和第四风管连通腔室三，所述第三风管位于服务器上方且所述第四风管位于元器件二上方，所述第五风管连通第二冷凝箱内部。

所述第二冷凝箱上部设有上出风口，所述上出风口正对中央处理器，所述第二冷凝箱下部设有下出风口，所述下出风口分别正对服务器和元器件二。

所述第一风管侧面设有多个第一出风口，所述第一出风口分别正对元器件一和转接器，所述第二风管侧面设有多个第二出风口，所述第二出风口正对中央处理器，所述第三风管侧面设有第三出风口，所述第三出风口正对服务器，所述第四风管侧面设有第四出风口，所述第四出风口正对元器件二。