[发明专利]可无压低温烧结的耐高温焊膏及其制备方法、使用方法

权利要求书

1.一种可无压低温烧结的耐高温焊膏的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

混合体积比为4:5的助焊剂和分散液得到焊膏，其中，所述分散液包括150~200nm的铜纳米颗粒和10~15nm的铜镍合金纳米颗粒，所述铜纳米颗粒与铜镍合金纳米颗粒的质量比为5:2；

其中，所述助焊剂为聚乙二醇和C18醇的混合物，聚乙二醇和C18醇的摩尔比为2~5；所述铜镍合金纳米颗粒中，铜元素和镍元素的重量比为；

所述铜镍合金纳米颗粒的制备过程，包括以下步骤：

S1：将30摩尔的油酸胺和1.7摩尔的乙酰丙酮铜混合并加热，加热温度为180~220℃，加热时间为0.5~1.5h；

S2：将S1得到的混合物冷却至15~35℃，形成纳米铜分散物，加入41.7~50.5毫摩尔的氯化镍和2.4毫摩尔的还原剂三辛基膦，于惰性气体氛围中进行加热，加热温度为180~220℃，加热时间为0.5~1.5h；

S3：再加入pH调节剂水合肼调节pH至13~15，升温至45~55℃，保温10~15min；其中，所述三辛基膦与水合肼的摩尔比在1~2.6：2~6之间；

S4：最后，将S3得到的胶体分散体进行离心分离，离心转速为1000~2000rpm，分离时间为2~3min，去除溶液后得到10~15nm的铜镍合金纳米颗粒。

2.一种可无压低温烧结的耐高温焊膏，其特征在于，由权利要求1所述的方法制得。

3.一种可无压低温烧结的耐高温焊膏的使用方法，其特征在于，所述方法包括：

A1：使用砂纸对基板底面进行抛光，并分别于盐酸和无水乙醇中进行超声清洗；

A2：将权利要求1制得的耐高温焊膏涂覆在基板底面的表面上，使用热压烧结机无压力烧结，烧结温度为200-250℃，烧结时间为10-30min。