[发明专利]一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方在审
| 申请号： | 202111408584.2 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114182312A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陶志华;陈思聪;龙致远 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 改善 方法 盲孔填铜镀液 配方 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方，其特征在于，所述整平剂为：
1-(3-乙酰胺基)苯基-5-巯基四氮唑化合物。
2.按权利要求1所述用于电子电路电镀铜填孔的整平剂，在电镀前酸洗处理中可作为缓蚀剂使用，大大减少了清洗用水量。
3.一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方，包括：50-300g/L的铜离子、20～90g/L的H2SO4、10-50mg/L的氯离子、0.05～10mg/L的加速剂、10～300mg/L的抑制剂及1～10mg/L的整平剂，其余为水。
4.按权利要求3所述用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，所述电镀铜浴的工艺条件为：电流密度：0.01～6A/dm2，适应温度：10-45℃。
5.一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方，其特征在于，采用搅拌不含加速剂情况下在哈林槽中进行电镀一段时间后可获得清晰折镀现象，在加入加速剂且不同转速下的旋转圆盘电极电位差值变正情况下可消除折镀现象。
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