[发明专利]一种用于低压化成箔的电极结构材料及其应用在审
| 申请号： | 202111408711.9 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114188160A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡三元;罗向军;陈锦雄;汪启桥;江国东;闫小宇;吕根品;李洪伟 | 申请（专利权）人： | 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司;韶关东阳光科技研发有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G9/045 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 苏晶晶 |
| 地址： | 512700 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低压 化成 电极 结构 材料 及其 应用 | ||
1.一种用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，该电极结构材料包括：未腐蚀铝芯层和腐蚀区间；所述未腐蚀铝芯层具有连续贯穿结构并垂直于电极结构材料表面均匀分布，未腐蚀铝芯层的平均厚度为0.1～100μm；所述未腐蚀铝芯层之间距离为20～1000μm。
2.如权利要求1所述用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，所述未腐蚀铝芯层的平均厚度为1～100μm，未腐蚀铝芯层之间距离为50～500μm。
3.如权利要求2所述用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，所述未腐蚀铝芯层的平均厚度为4.7～93μm。
4.如权利要求1所述用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，所述未腐蚀铝芯层与腐蚀区间体积占比为1：(5～50)。
5.如权利要求4所述用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，所述未腐蚀铝芯层与腐蚀区间体积占比为1：(5～10)。
6.如权利要求1所述用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，所述未腐蚀铝芯层沿电极结构材料水平方向的截面图为若干条平行或交叉线条所组成的图案。
7.如权利要求1所述用于低压化成箔的电极结构材料，其特征在于，所述腐蚀区间由海绵状的腐蚀孔组成，腐蚀孔的平均孔径为115～125nm。
8.一种权利要求1～7任意一项所述电极结构材料在制备铝电解电容器中的应用。
9.一种铝电解电容器，其特征在于，由包括权利要求1～7任意一项所述电极结构材料的原料制备得到。
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