[发明专利]一种单元小型化的吸波/透波装置有效

专利信息
申请号: 202111413439.3 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114122743B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 缪灵;张昊;叶航;江建军;别少伟 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q17/00;H01Q1/38;H01Q1/27;H01Q1/24
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 夏倩
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 单元 小型化 装置
【权利要求书】:

1.一种单元小型化的吸波/透波装置,该装置能够实现电磁波的吸收以及电磁波的透射,其特征在于,所述装置包括多个阵列排布的吸波/透波单元;

所述吸波/透波单元自上而下依次包括第一层吸波层(1)、第一介质隔离层(2)、第二层电容层(3)、第二介质隔离层(4)、第三层并联谐振层(5)、第三介质隔离层(6)和第四层电容层(7);

所述第一层吸波层(1)包括第一上覆铜箔板、第一中间介质层和第一下覆铜箔板,所述第一上覆铜箔板包括沿其中心对称设置的曲折铜箔线(9)、中心重叠方形贴片(10)和第一正方形贴片(8),所述中心重叠方形贴片(10)设有贯穿缝隙,所述缝隙将中心重叠方形贴片(10)分为两部分,所述曲折铜箔线(9)的外侧设有空隙,所述空隙内设有集总电阻(11);所述下覆铜箔板与所述第一上覆铜箔板结构相同且沿第一上覆铜箔板中心旋转90°设置,以此构成第一层吸波层FSS单元;

所述第二层电容层(3)与所述第四层电容层(7)结构相同,均包括第二上覆铜箔板、第二中间介质层和第二下覆铜箔板,所述第二上覆铜箔板包括第二正方形贴片(12),所述第二下覆铜箔板包括相对于第二正方形贴片在横向及纵向均偏移半个周期位置的贴片图案,且所述贴片图案与所述第二正方形贴片(12)的四角部分重叠,以此构成第二层电容层FSS单元和第四电容层FSS单元;

所述第三层并联谐振层(5)包括第三上覆铜箔板、第三中间介质层和第三下覆铜箔板,所述第三上覆铜箔板中心设有十字缝隙以及沿所述十字缝隙外部设置的方环缝隙,所述第三下覆铜箔板设有相对于第三上表面层在横向及纵向均偏移半个周期的缝隙,以使第三上覆铜箔板、第三下覆铜箔板的铜箔图案重叠,以此构成第三层并联谐振层FSS单元。

2.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第一层吸波层(1)、所述第二层电容层(3)、第三层并联谐振层(5)和所述第四层电容层(7)均为以中间介质层为基底的双面覆铜箔板;其中,第一中间介质层为玻璃纤维增强环氧树脂材料制成,厚度为0.15mm;第二中间介质层为聚酰亚胺有机高分子材料制成,厚度为0.025mm;所述第三中间介质层为聚四氟乙烯高频板制成,厚度为0.254mm。

3.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第一介质隔离层(2)、所述第二介质隔离层(4)和所述三介质隔离层(6)均采用芳纶纸蜂窝材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第一层吸波层(1)中,阵列单元之间任意一个焊接有集总电阻(11)的空隙间距为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第一层吸波层(1)中,所述曲折铜箔线(9)的线宽和间距为0.1~0.2mm;所述中心重叠方形贴片(10)的边长为1.4~1.7mm,所述缝隙的宽度为0.05~0.2mm;第一正方形贴片(8)的边长为1.1~1.3mm;所述集总电阻(11)的阻值为225~300Ω。

6.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第二层电容层(3)与所述第四层电容层(7)中,所述第二正方形贴片(12)的边长为6.55~7mm。

7.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第三层并联谐振层(5)中,所述十字缝隙的宽度为0.25~0.4mm;所述方环缝隙的外边长为5~7mm,其宽度为0.15~0.35mm。

8.根据权利要求1所述的一种单元小型化的吸波/透波装置,其特征在于,所述第一层吸波层(1)中任意一个所述第一层吸波层FSS单元的周期为6~8mm;所述第二层电容层(3)中任意一个所述第二层电容层FSS单元的周期为6~8mm;所述第三层并联谐振层(5)中任意一个所述第三层并联谐振层FSS单元的周期为6~8mm;所述第四层电容层(7)中任意一个所述第四电容层FSS单元的周期为6~8mm。

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