[发明专利]一种可控升温型防结露控制结构

权利要求书

1.一种可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述结构包括：

加热模块，所述加热模块安装在电器产品内部，用于确保电器产品内部环境温度不低于露点温度；

控制模块，与所述加热模块相连，所述控制模块通过控制加热模块的启停对电器产品的温度进行控制，用于维持温度；

其中，所述控制模块包括脉冲式控制单元、双温对比式控制单元、限温式控制单元，且能在三种控制单元中进行切换。

2.根据权利要求1所述的可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述脉冲式控制单元基于电器产品的物理属性计算出加热功率和散热功率，得到加热模块所需的加热时间和保温时间，用于实现加热模块的脉冲式控制，维持电器产品的温度达到防结露效果。

3.根据权利要求1所述的可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述结构还包括温度传感器，所述温度传感器与控制模块相连，所述控制模块基于温度传感器采集的数据信息，控制加热模块的启停。

4.根据权利要求3所述的可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述双温对比式控制单元包括两个温度传感器，一个温度传感器，安装在设备内部，用于采集设备内部温度模拟信号，并将模拟信号转换成电信号，另一温度传感器，安装在地下空间内，用于采集所在环境的温度模拟信号，并将模拟信号转换成电信号；

所述双温对比式控制单元将两个温度传感器的电信号转换成数字信号后进行运算，再转换成电信号控制加热模块的启停。

5.根据权利要求3所述的可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述限温式控制单元包括一个温度传感器，安装在设备内部空间中，用于采集温度模拟信号，并将模拟信号转换成电信号；

所述限温式控制单元将温度传感器的电信号转换成数字信号与环境温度数据信号进行运算，再转换成电信号控制加热模块的启停。

6.根据权利要求1-5任一所述的可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述结构还包括供电模块，与所述控制模块相连，用于为控制模块供电。

7.根据权利要求1-5任一所述的可控升温型防结露控制结构，其特征在于，所述加热模块为小型半导体加热器；

其中，所述小型半导体加热器包括加热导体、铸铝本体以及耐高温风扇。