[发明专利]一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法

权利要求书

1.一种定向高导热电子模块盒体，其特征在于，包括金属基体(1)、高导热板(2)和金属盖板(3)；所述金属基体(1)为两面开槽的结构件，一侧用于安装高导热板(2)，另一侧用于安装印制板或电子组件；所述金属基体(1)安装高导热板(2)的一侧定义为背面腔体，在背面腔体内设有隔筋(101)，用于实现针对性的热量隔断和热量定向传递；所述高导热板(2)与隔筋(101)之间设有间隙，用于中断热通路；并且，所述高导热板(2)安装于金属基体(1)的背面腔体内，用金属盖板(3)将其密封。

2.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属基体(1)安装印制板或电子组件的一侧定义为正面腔体，正面腔体的具体结构特征能够根据内部电子器件的布局而设定。

3.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述高导热板(2)包括热解石墨板、石墨烯板中任一种。

4.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属盖板(3)包括金属平板结构件。

5.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属基体(1)的材料包括铝合金、硅铝和铜中任一种；所述金属盖板(3)的材料包括铝合金、硅铝和铜中任一种。

6.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属基体(1)、高导热板(2)和金属盖板(3)通过焊接或螺接或粘接的机械形式结合为一体；所述高导热板(2)与金属基体(1)接触面之间接触紧密，无缝隙；且在螺接中，在高导热板(2)和金属基体(1)之间，增加导热弹性体(4)。

7.一种基于权利要求1～6任一所述定向高导热电子模块盒体的导热设计方法，其特征在于，包括步骤：

步骤一，采用两面开槽的结构件作为金属基体(1)，且在金属基体(1)的一侧安装高导热板(2)，另一侧安装印制板或电子组件；

步骤二，将安装有高导热板(2)的一侧定义为背面腔体，根据电子单元的热源分布、器件特性和热沉位置进行分腔设计，且在背面腔体内设置隔筋(101)，用于实现针对性的热量隔断和热量定向传递；所述高导热板(2)与隔筋(101)之间设有间隙，用于中断热通路；在安装有印制板或电子组件的另一侧定义为正面腔体，正面腔体的具体结构特征根据内部电子器件的布局而设定；

步骤三，将所述高导热板(2)安装于金属基体(1)的背面腔体内，然后用金属盖板(3)将其密封。

8.根据权利要求7所述的定向高导热电子模块盒体的导热设计方法，其特征在于，所述高导热板(2)采用轻质高导热材料制作；并且，在高导热板(2)和金属基体(1)之间增加导热弹性体(4)。