[发明专利]一种防溢胶超薄导电胶带及其成型工艺在审

专利信息
申请号: 202111416241.0 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114316827A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 郭海涛;张旭 申请(专利权)人: 苏州萍升源电子科技有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 代理人: 王玉珍
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防溢胶 超薄 导电 胶带 及其 成型 工艺
【说明书】:

发明涉及一种防溢胶超薄导电胶带,包括:胶带本体,胶带本体包括:离型涂层、设置在离型涂层上的耐磨层、以及位于耐磨层上的基材层;设置在基材层上的防溢胶层,防溢胶层包括:溢胶防护层、压合在溢胶防护层上的溢胶吸收层、铺设在溢胶吸收层上的导电胶层、以及位于导电胶层上的第一粘结层,与第一粘结层相对应设置的第二粘结层。作业时,胶带本体作为基底,防溢胶层、第二粘结层依次设置在胶带本体上,当第一粘结层上产生溢胶时,通过渗透孔的作用,对第一粘结层的溢胶向下渗透;同时,溢胶承载层上的吸收软齿,使溢胶可以缓慢的流经至空腔内;并且,空腔内的吸收纸对溢胶吸收,使溢胶可以更快的挥发。

技术领域

本发明涉及胶带技术领域,特别涉及一种防溢胶超薄导电胶带及其成型工艺。

背景技术

电子电气设备上有各种各样的电子元器件,各电子元件都会辐射电磁波从而使相互之间产生电磁干扰而带来一系列问题,如车载电子设备由于设计公差、装配等要求存在各种具有潜在辐射可能性的电磁孔缝,手机、电脑等需要将多种元器件装配到电路板上,在狭窄的结构空间里,电磁干扰问题更为复杂和严重,采用金属屏蔽罩等会增加设备体积和重量,而使用导电胶带则具有使用方便、体积小、重量轻等优点,而且可以填充到一些需屏蔽的缝隙中。

然而目前的导电胶带多数仅仅具有单一的导电功能,同时,如果胶带设计的不合理,胶带在生产过程中容易产生溢胶的现象,从而影响贴胶作业的进行。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供了一种防溢胶超薄导电胶带及其成型工艺,具有防溢胶的优点。

为达到上述目的,本发明的技术方案如下:

一种防溢胶超薄导电胶带,包括:

胶带本体,所述胶带本体包括:离型涂层、设置在所述离型涂层上的耐磨层、以及位于所述耐磨层上的基材层;

设置在所述基材层上的防溢胶层,所述防溢胶层包括:溢胶防护层、压合在所述溢胶防护层上的溢胶吸收层、铺设在所述溢胶吸收层上的导电胶层、以及位于所述导电胶层上的第一粘结层,所述溢胶防护层包括:溢胶基底层、开设在所述溢胶基底层上的空腔、以及用于密封所述空腔的溢胶承载层;

位于所述溢胶防护层两侧用于对溢胶进行吸收的溢胶附着层;以及,

与所述第一粘结层相对应设置的第二粘结层。

实现上述技术方案,作业时,胶带本体作为基底,防溢胶层、第二粘结层依次设置在胶带本体上,当第一粘结层上产生溢胶时,通过渗透孔的作用,对第一粘结层的溢胶向下渗透;同时,溢胶承载层上的吸收软齿,使溢胶可以缓慢的流经至空腔内;并且,空腔内的吸收纸对溢胶吸收,使溢胶可以更快的挥发;进一步的,固胶条对胶带本体侧边产生的溢胶进行吸收,从而有限解决粘结层上产生的溢胶。通过采用防溢胶层的设置,对粘结层上的溢胶进行吸收,避免溢胶聚集在胶带本体上,对胶带的使用产生影响。

作为本发明的一种优选方案,所述离型涂层、所述耐磨层、以及所述基材层自上而下设置,所述基材层由泡棉和塑料薄膜按照一定比例混合而成。

实现上述技术方案,基材层的设置,提高胶带在使用过程中的稳定性。

作为本发明的一种优选方案,所述溢胶基底层设置在所述基材层上,所述空腔呈弧形设置,且所述空腔内设有吸收纸;所述溢胶承载层上排列布设有若干吸收软齿。

实现上述技术方案,空腔对多余的溢胶进行吸收,避免胶带上产生溢胶。

作为本发明的一种优选方案,所述吸收软齿竖直设置在所述溢胶承载层上,且所述吸收软齿一侧设有渗透孔,所述渗透孔开设在所述溢胶承载层上;所述第一粘结层压合在所述吸收软齿上。

实现上述技术方案,胶带上的产生的溢胶通过渗透孔向下渗透,对多余产生的胶体进行吸收,影响贴胶作业的稳定性。

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