[发明专利]一种可进行流量控制的回流焊炉氮气供给装置

说明书

本发明涉及一种可进行流量控制的回流焊炉氮气供给装置，该装置安装在回流焊炉的氮气进气口处，氮气供给装置包括安装支架以及安装在安装支架上的氮气供给模块，安装支架安装在回流焊炉上，氮气供给模块设有输气管路和氮气流量控制阀，输气管路的进口接入外部氮气，出口接入回流焊炉的氮气进气口，氮气流量控制阀设置在输气管路上，回流焊炉氮气供给装置通过氮气流量控制阀控制输入回流焊炉的氮气量。与现有技术相比，本发明具有氮气供给稳定性高、结构紧凑，容易安装、操作方便，易于维护等优点。

技术领域

本发明涉及回流焊炉技术领域，尤其是涉及一种可进行流量控制的回流焊炉氮气供给装置。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

随着电子行业向微型化，多规格的方向发展。对产品质量的要求也越来越高，不同的产品对炉内氮气惰性气氛保护的要求会不同。一般的产品要求含氧量200ppm，但有很多要求高的产品需要含氧量100ppm甚至更低。如果回流焊炉配备的一路或者两路氮气出现故障，或者氮气压力过低时，充入炉膛内的氮气中止，炉膛内的电路板可能就会出现因氧气含量过高导致的元器件被氧化，造成电路板的质量不合格甚至报废，而控制每个区的氮气输入量对产品质量的稳定有非常好的帮助。现有技术只能做到对几个区的氮气流量进行控制，而无法实现对每个区的氮气输入控制和氮气输入流量的控制。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种氮气供给稳定性高、结构紧凑，容易安装、操作方便，易于维护的可进行流量控制的回流焊炉氮气供给装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种可进行流量控制的回流焊炉氮气供给装置，该装置安装在回流焊炉的氮气进气口处，所述的氮气供给装置包括安装支架以及安装在安装支架上的氮气供给模块；所述的安装支架安装在回流焊炉上；所述的氮气供给模块设有输气管路和氮气流量控制阀，输气管路的进口接入外部氮气，出口接入回流焊炉的氮气进气口，氮气流量控制阀设置在输气管路上，回流焊炉氮气供给装置通过氮气流量控制阀控制输入回流焊炉的氮气量。

优选地，所述的氮气供给模块在输气管路上设有氮气开闭控制电磁阀，该电磁阀设置在氮气流量控制阀于输气管路进口之间，回流焊炉氮气供给装置通过氮气开闭控制电磁阀对当前输气管路进行开闭控制。

更加优选地，所述的氮气开闭控制电磁阀与安装支架进行可拆卸连接。

优选地，所述的氮气流量控制阀与安装支架进行可拆卸连接。

更加优选地，所述的输气管路接入外部氮气、氮气开闭控制电磁阀的出口与氮气流量控制阀的进口之间以及氮气流量控制阀出口与回流焊炉氮气进气口之间均采用快插接头进行连接。

优选地，所述的安装支架安装在回流焊炉的顶部后侧。

更加优选地，所述的安装支架与回流焊炉进行可拆卸连接。

优选地，所述的氮气供给模块的数量为若干个，分别设置在安装支架上。

更加优选地，所述的若干个氮气供给模块的出口分别输入对应的回流焊炉炉膛模组。

更加优选地，所述的安装支架设有用于安装若干个氮气供给模块的预制安装孔。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

一、氮气供给稳定性高：本发明中的回流焊炉氮气供给装置通过氮气开闭控制电磁阀，氮气流量控制阀可实现对炉膛每个模块的精准控制氮气量，实现稳定的氮气要求。