[发明专利]助针系统、助针系统的组装方法和使用方法在审

专利信息
申请号: 202111417151.3 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN116159206A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 陈宁宁;宋哲 申请(专利权)人: 微泰医疗器械(杭州)股份有限公司
主分类号: A61M5/158 分类号: A61M5/158
代理公司: 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 代理人: 姜劲;方珉
地址: 311121 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 系统 组装 方法 使用方法
【权利要求书】:

1.一种助针系统,其特征在于,包括:底板、助针组件、皮下植入管路,

底板具有底板通孔和底板卡扣;

助针组件包括壳体、按钮、穿刺针座、穿刺针和弹簧,其中:

壳体的底部与底板通过可拆卸固定装置进行连接,壳体的内部具有助针通道;

按钮至少部分地位于助针通道内,助针工作前按钮与穿刺针座顶部卡接,助针工作后按钮与穿刺针座顶部脱离,按钮还包括释放控制件,释放控制件被触发后能够协助所述壳体的底部与所述底板在助针工作后分离;

穿刺针座位于助针通道内并且位于按钮下方;

穿刺针在助针工作前与穿刺针座、皮下植入管路连接,助针工作过程中穿刺针、皮下植入管路和穿刺针座三者共同运动,助针工作后穿刺针与皮下植入管路分离、仅被穿刺针座固定;

弹簧设置在穿刺针座与壳体底部之间,弹簧在助针工作前处于松弛状态,在助针工作过程中处于压缩状态,在助针工作后处于回弹状态;

皮下植入管路具有与底板卡扣相匹配的卡接件,在助针工作后通过卡接件与底板卡接。

2.根据权利要求1所述的助针系统,其特征在于,

所述壳体还包括壳体可变形件;

所述按钮还包括位于壳体可变形件的上方的卡扣;

所述助针系统在受到大于按力阈值的作用力的情况下,所述壳体可变形件发生变形并且所述卡扣被解扣,然后所述按钮在所述助针通道中滑动。

3.根据权利要求2所述的助针系统,其特征在于,

所述助针通道还包括通道侧面孔;

所述按钮还包括按钮可变形件;

助针工作前,所述按钮可变形件与所述助针通道的所述通道侧面孔之上的部分配合,使得该按钮可变形件变形并且与穿刺针座的顶部卡接;

助针工作后,所述按钮可变形件部分嵌入所述通道侧面孔,使得所述按钮可变形件恢复原状并且与所述穿刺针座的顶部脱离。

4.根据权利要求1所述的助针系统,其特征在于,所述可拆卸固定装置为夹子机构。

5.根据权利要求1所述的助针系统,其特征在于,所述释放控制件为侧翼,并且,所述壳体还包括与所述侧翼形状相匹配的壳体外侧孔,当所述侧翼部分嵌入所述壳体外侧孔时,实现所述壳体的底部能够与所述底板分离。

6.根据权利要求1所述的助针系统,其特征在于,所述按钮的顶部具有按压平台。

7.根据权利要求1所述的助针系统,其特征在于,还包括:所述皮下植入管路与所述底板之间采用密封防水设计。

8.根据权利要求1所述的助针系统,其特征在于,还包括:设置在所述壳体和按钮之间的安全锁定装置。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的助针系统的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:

将所述穿刺针的尾端粘接固定在所述穿刺针座的底部,然后将所述穿刺针的尖端贯穿所述皮下植入管路,使得所述皮下植入管路固定于所述穿刺针座下方;

将所述壳体的底部与所述底板可拆卸地连接,然后将所述弹簧放置到所述壳体的所述助针通道中;

将已固定好的所述穿刺针座、所述穿刺针和所述皮下植入管路共同地放置到所述壳体的所述助针通道中;

将所述按钮的远肤端留在所述壳体的顶面之上,将所述按钮的近肤端置入所述壳体的所述助针通道中,并且将所述按钮可变形件与所述助针通道的所述通道侧面孔之上的部分配合使得所述按钮可变形件变形并且与所述穿刺针座的顶部卡接,以及将所述卡扣与所述壳体可变形件位置对齐。

10.根据权利要求3至8中任一项所述的助针系统的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:

将所述底板固定到使用者皮肤表面;

按压所述按钮,当按压力突破所述按力阈值时,所述壳体可变形件发生变形,允许所述按钮利用惯性作用推动所述穿刺针座、所述皮下植入管路和所述穿刺针沿着所述助针通道向靠近皮肤的方向运动同时压缩所述弹簧;

所述按钮行进的初始阶段,所述按钮可变形件仍然与所述助针通道的所述通道侧面孔之上的部分配合,所述按钮可变形件与所述穿刺针座的顶部保持卡接,所述穿刺针的尖端和所述皮下植入管路被逐渐插入使用者身体内;

所述按钮继续行进到第一位置,所述皮下植入管路与所述底板卡扣卡接固定,同时,所述按钮可变形件部分嵌入所述通道侧面孔,使得所述按钮可变形件恢复原状并且与所述穿刺针座的顶部脱离,所述穿刺针座连带所述穿刺针在所述弹簧的弹力作用下向远离皮肤的方向运动;

所述按钮继续行进到第二位置,所述释放结构被触发,从而所述壳体的底部与所述底板分离;

沿与所述底板垂直的方向取下所述助针组件。

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