[发明专利]筒状件及其加工方法

权利要求书

1.一种筒状件的加工方法，其特征在于，包括：

获取所述筒状件的目标开孔参数；

根据所述目标开孔参数获取实际开孔参数；

建立筒状件模型；

根据所述筒状件模型得到模拟参数；

根据所述模拟参数校验所述实际开孔参数；

对板状原料进行下料，以所述实际开孔参数在所述板状原料上开设预开孔；

对所述板状原料实施卷板操作，形成筒状件，所述预开孔形成目标孔。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述筒状件模型具有根据所述目标开孔参数模拟得到的模拟孔，所述模拟参数包括所述模拟孔的展开参数；

所述根据所述筒状件模型得到模拟参数，具体包括：

将所述筒状件模型模拟展开，得到所述展开参数；

所述根据所述模拟参数校验所述实际开孔参数，具体包括：

当所述展开参数与所述实际开孔参数之间的差值绝对值大于预设值时，对所述实际开孔参数进行校正。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述对所述实际开孔参数进行校正，具体包括：

根据所述展开参数和所述实际开孔参数，绘制与所述展开参数对应的第一孔，以及与所述实际开孔参数对应的第二孔；

确定所述第二孔的待校正曲线；

对所述待校正曲线进行等分，得到多个校正段；

确定每个所述校正段的校正参数，将所述校正参数作为校正后的实际开孔参数，所述校正参数为所述展开参数与所述实际开孔参数的平均值。

4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述根据所述模拟参数校验所述实际开孔参数，还包括：

当所述展开参数与所述实际开孔参数之间的差值绝对值小于或等于所述预设值，且所述展开参数大于所述实际开孔参数时，将所述展开参数作为校正后的实际开孔参数；

当所述展开参数与所述实际开孔参数之间的差值绝对值小于或等于所述预设值，且所述实际开孔参数大于所述展开参数时，所述实际开孔参数不校正。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述目标孔为圆孔，所述预开孔为椭圆孔。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述实际开孔参数包括所述椭圆孔的短轴尺寸L1，L1=D1+S1*2；

其中，D1为与所述目标孔相配合的连接件的外径，S1为所述连接件与所述目标孔之间的单边焊接间隙，所述短轴尺寸所在的方向为所述筒状件的轴线方向。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述实际开孔参数还包括所述椭圆孔的长轴尺寸L2，L2=arcsin（L1/D2）*（D2+t）；

其中，D2为所述筒状件的内径，t为所述筒状件的厚度。

8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对所述板状原料实施卷板操作，形成筒状件，所述预开孔形成目标孔之后还包括：

在所述目标孔处实施坡口加工工艺。