[发明专利]电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备；其中，所述电子封装结构包括：基板，功能芯片，封装层以及重新布线层；所述功能芯片设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述封装层形成在所述基板上，并覆盖所述功能芯片，所述封装层上开设有布线沟槽；所述重新布线层包括覆盖层和第一电连接部，在所述布线沟槽内通过引线键合将所述基板和/或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接，所述覆盖层填充在所述布线沟槽内，所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面。本申请实施例为电子封装结构提供了一种能与外部电路进行电连接的方案，采用引线键合工艺直接引出电连接部至封装结构的外表面，具有工艺简单的特点。

技术领域

本申请实施例涉及芯片的封装技术领域，更具体地，本申请涉及一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备。

背景技术

随着电子科技的快速发展，各种电子产品层出不穷，电子产品的功能越来越多，对于芯片尺寸的要求也越来越高。在一些高性能芯片的封装制程中通常涉及采用重新布线技术形成重新布线层(redistribution layer，RDL)，以调整组件的输出、输入位置。

SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。在相关的技术中，SIP封装结构在与外部电路进行电连接时，主要的方案为植球(Ball in mold)与激光烧烛(Laser ablation)相结合。现有的方案需要在PCB板上先电连接功能芯片，再增加植球制程(即SBM制程)，后续还要对PCB板上的封装层进行研磨减薄以露出锡球。多道工艺除了步骤繁琐之外，耗时也较长。

因此，有必要提供一种改进的电子封装结构，至少解决上述问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备的新技术方案。

第一方面，本申请提供了一种电子封装结构。所述电子封装结构包括：

基板；

功能芯片，所述功能芯片设置在所述基板上，并与所述基板电连接；

封装层，所述封装层形成在所述基板上，并覆盖所述功能芯片，所述封装层上开设有布线沟槽；以及

重新布线层，所述重新布线层包括覆盖层和第一电连接部，在所述布线沟槽内通过引线键合将所述基板和/或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接，所述覆盖层填充在所述布线沟槽内，所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面。

可选地，所述重新布线层还包括第二电连接部，所述第二电连接部设置于所述布线沟槽内，并嵌入至所述覆盖层之中；

所述第二电连接部通过引线键合电连接在所述基板与所述第一电连接部之间，或电连接在所述功能芯片与所述第一电连接部之间。

可选地，所述布线沟槽的内部形成阶梯状结构，所述阶梯状结构包括第一阶梯层和位于所述第一阶梯层下方的第二阶梯层；

所述第二电连接部设置于所述第二阶梯层上；

所述第一电连接部设置于所述第一阶梯层上。

可选地，所述第二电连接部为转接焊盘。

可选地，所述第一电连接部为输入/输出焊盘。

可选地，所述覆盖层的表面与所述封装层的表面相齐平。

可选地，所述封装层与所述覆盖层的材质相同。

可选地，所述功能芯片设置为一个或者多个，且所述功能芯片为高频芯片。

可选地，通过镭射的方式形成所述布线沟槽。