[发明专利]TOF芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种TOF芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

基板，包括上表面及与上表面相背的下表面；

光接收芯片，设置于所述基板上表面侧，所述光接收芯片顶部两侧分别设置有测量探测装置和参考探测装置；

光发射芯片，设置于所述基板上表面侧，并靠近所述参考探测装置，所述光发射芯片顶部设置有光发射装置；

第一透光层，设置于所述参考探测装置和光发射装置上方，并连通所述光接收芯片和光发射芯片；

第一红外滤光片，设置于所述第一透光层上方，至少部分正对于所述光发射装置；

第二红外滤光片，设置于所述测量探测装置上方；

塑封体，所述塑封体覆盖所述基板、光接收芯片、光发射芯片、第一透光层、第一红外滤光片和第二红外滤光片，并至少暴露所述第一红外滤光片和第二红外滤光片的部分上表面。

2.根据权利要求1所述的TOF芯片封装结构，其特征在于，所述第一透光层为透光软膜，优选为FOW胶层。

3.根据权利要求2所述的TOF芯片封装结构，其特征在于，所述第一透光层和第一红外滤光片之间还设置有第二透光层，所述第二透光层为硬质材料，优选为玻璃基板。

4.根据权利要求1所述的TOF芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括一遮光层，设置于所述第一红外滤光片和/或第二红外滤光片上方。

5.根据权利要求1所述的TOF芯片封装结构，其特征在于，所述光发射芯片和光接收芯片与所述基板之间通过金线键合形成电性连接。

6.一种TOF芯片的封装方法，其特征在于：

提供一基板；

在所述基板上表面侧贴装一光接收芯片，所述光接收芯片顶部两侧分别集成有测量探测装置和参考探测装置；

靠近所述参考探测装置一侧，在所述基板上表面侧贴装一光发射芯片，所述光发射芯片顶部集成有光发射装置；

在所述参考探测装置和光发射装置上贴合第一透光层，并连通所述光接收芯片和光发射芯片；

在所述第一透光层和所述测量探测装置上方分别贴装第一红外滤光片和第二红外滤光片，其中，所述第一红外滤光片至少部分正对于所述光发射装置；

提供塑封材料，覆盖所述基板、光接收芯片、光发射芯片、第一透光层、第一红外滤光片和第二红外滤光片，并至少暴露所述第一红外滤光片和第二红外滤光片的部分上表面。

7.根据权利要求6所述的TOF芯片的封装方法，其特征在于，所述第一透光层为透光软膜，优选为FOW胶层。

8.根据权利要求7所述的TOF芯片的封装方法，其特征在于，所述第一透光层和第一红外滤光片之间还贴合有第二透光层，所述第二透光层为硬质材料，优选为玻璃基板。

9.根据权利要求6所述的TOF芯片的封装方法，其特征在于，提供一遮光结构，贴装于所述第一红外滤光片和/或第二红外滤光片上方。

10.根据权利要求6所述的TOF芯片的封装方法，其特征在于，所述光发射芯片和光接收芯片与所述基板之间通过金线键合形成电性连接。