[发明专利]一种不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法有效

专利信息
申请号: 202111421050.3 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114103126B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 吴玲珑;李奉鞠 申请(专利权)人: 南京衍构科技有限公司
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B33Y50/00;G06F30/17;G06F30/20;G06F113/10
代理公司: 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 代理人: 吴亚东
地址: 211100 江苏省南京市江宁区秣陵街道*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 不等 回转 打印 扫描 填充 路径 规划 方法
【权利要求书】:

1.一种不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1.构建三维模型,并对三维模型进行分层切片处理,获得各层的切片轮廓,切片轮廓包括内轮廓线与外轮廓线;

S2.获取切片轮廓的圆心C,圆心C与三维模型的回转轴线重合;

S3.构建以C为圆心以及分别以R0和R1为半径的同心圆,R0为圆心至内轮廓线的最大距离,R1为圆心至外轮廓线的最大距离;

S4.以C为圆心,以角度θ为间隔生成若干射线序列{T1,T2,T3,...,Tm},射线与切片轮廓相交依次生成端点序列

S5.生成线段序列为与之间连接形成的线段;

S6.将线段序列中不同m、相同n的线段划分为同一分区,形成多个分区;

S7.随机选取一分区中最左侧或右侧线段的端点作为填充起点,依次连接同一分区中的线段,每个端点仅填充一次,遍历填充全部分区。

2.根据权利要求1所述的不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法,其特征在于:

S3中构建R0与R1之间的圆环中心线R;

S4中圆环中心线R上以长度w等间隔生成圆周点序列相邻圆周点之间弧长对应的夹角为θ,w为填充宽度。

3.根据权利要求1所述的不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法,其特征在于:S7中在填充过程中,按照顺时针或逆时针方向进行填充,并且若上一线段的填充终点与下一线段的填充起点之间的间距不大于1.8w^2时,连接该填充终点与填充起点;若上一线段的填充终点与下一线段的填充起点之间的间距大于1.8w^2时,终止当前连续填充,从下一待填充端点开始新的连续填充。

4.根据权利要求3所述的不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法,其特征在于:

S1中切片轮廓还包括内轮廓线与外轮廓线向内偏置的内轮廓偏置线与外轮廓偏置线;

S4中射线与内轮廓偏置线与外轮廓偏置线相交形成端点序列;

S7中不同线段端点之间沿内轮廓偏置线或外轮廓偏置线填充。

5.根据权利要求4所述的不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法,其特征在于:所述偏置距离为w。

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