[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，设置有容纳空间；

散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及

吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热件为第一管路，所述第一管路设置在所述壳体壁内，所述第一管路设置有第一进口部，所述第一进口部与所述吸热件连通，以使冷却介质从所述吸热件内流出并流入所述第一管路，所述第一管路设置有第一出口部，所述第一出口部与所述吸热件连通，以使冷却介质从所述第一管路流出并流入所述吸热件。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一管路上设置有气液分离件，以容纳所述第一管路中呈气态的冷却介质。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述吸热件包括：

热沉件，用于与所述发热器件进行热传递；以及

第二管路，设置在所述热沉件内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述第二管路与所述散热件之间流动，进行热传递。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二管路设置有第二进口部，所述第二进口部与所述散热件连通，以使冷却介质从所述散热件内流出并流入所述第二管路，所述第二管路设置有第二出口部，所述第二出口部与所述散热件连通，以使冷却介质从所述第二管路流出并流入所述散热件。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述热沉件与所述发热器件紧邻设置，所述热沉件上设置有热界面材料，所述热界面材料位于所述热沉件与所述发热器件之间。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

驱动件，用于提升冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动速度。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述驱动件设置在连通所述散热件和所述吸热件的管路上。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述驱动件为微泵。

10.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体配置为被电磁波穿透，以使所述电子设备利用所述电磁波正常工作。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，设置有容纳空间；

发热器件，安装在所述容纳空间内；

散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及

吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述发热器件包括：

电路板主体；以及

发热件，设置在所述电路板主体的一侧或相对两侧，所述吸热件与所述散热件配合以对所述发热件进行散热。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

驱动件，用于提升冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动速度，所述驱动件与所述电路板主体电连接，以使所述电路板主体为所述驱动件供电。