[发明专利]基板及电路基板在审
| 申请号： | 202111422092.9 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN115209579A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡尚玮;张正杰;张德富 | 申请（专利权）人： | 歆炽电气技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/20 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 祝玉媛 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山区万寿路*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
1.一种基板，其特征在于，包括以下的层叠结构：
连接垫层，其包含连接垫；
微加热器层，其包含微加热器，所述微加热器相对于所述连接垫设置；以及
第一绝缘层，其位于所述连接垫层与所述微加热器层之间，
其中所述微加热器具有介于10Ω至500Ω的电阻值。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层的配置使所述微加热器层位于其和所述第一绝缘层之间。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层符合以下的关系式：
TC1/h1≧TC2/h2，
其中h1为所述第一绝缘层的厚度，TC1为所述第一绝缘层的热导率，h2为所述第二绝缘层的厚度，以及TC2为所述第二绝缘层的热导率。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，其中所述第一绝缘层或所述第二绝缘层的热导率介于1W·m-1·K-1至700W·m-1·K-1。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，其包括一个所述微加热器相对于两个所述连接垫设置。
6.一种电路基板，其特征在于，包括：
根据权利要求1至5中任一项所述的基板，其中所述基板还包含电路层，所述电路层电连接于所述连接垫；以及
电子组件，电连接于所述连接垫上。
7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，其中所述微加热器层位于所述连接垫层与所述电路层之间。
8.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，其中所述电路层位于所述连接垫层与所述微加热器层之间。
9.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，其中所述电子组件为发光二极管。
10.根据权利要求9所述的电路基板，其特征在于，其为背光源基板。
11.根据权利要求9所述的电路基板，其特征在于，其为显示基板。
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