[发明专利]显示面板、智能设备及显示面板制作方法

说明书

本申请提供一种显示面板，包括阵列基板、封装基板、熔接层，阵列基板包括：第一玻璃基板上开设有间隔设置的多个第一通孔；多个第一导电柱，每一第一导电柱位于一第一通孔中；多条第一走线；驱动芯片，与多条第一走线位于第一玻璃基板相对的表面上，至少部分第一导电柱的一端电连接多条第一走线，另一端电连接驱动芯片；及发光模组电连接多条第一走线，驱动芯片用于输出驱动信号驱动发光模组发光以显示图像；熔接层位于第一玻璃基板及封装基板之间，用于固定第一玻璃基板和封装基板，第一玻璃基板、熔接层及封装基板围合形成一封闭空间，多个第一通孔开设于第一玻璃基板位于封闭空间内的区域。本申请还提供一种智能设备和一种显示面板制作方法。

技术领域

本申请涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、包括该显示面板的智能设备以及该显示面板的显示面板制作方法。

背景技术

显示面板，例如主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示面板，通常包括阵列基板。阵列基板部分位于显示区且另一部分位于非显示区。阵列基板包括玻璃基板及位于玻璃基板一表面上的走线与驱动芯片，其中走线和驱动芯片都位于非显示区。

显示面板的非显示区通常对应显示面板的边框区域，为了减小显示面板的边框区域的面积，一种方式是将走线和驱动芯片分别设置于玻璃基板的上下表面。但走线与驱动芯片需要建立电连接，因此需要新增一柔性导电薄膜从玻璃基板的上表面沿着玻璃基板的侧边延伸至玻璃基板的下表面，建立走线和驱动芯片之间的电连接。上述方式中，由于导电薄膜的弯曲能力有限，对边框区域的面积减小有限，不利于提升显示面板的显示区占比。

发明内容

本申请第一方面提供一种显示面板，包括显示区及非显示区，所述显示面板包括：

阵列基板，包括：

第一玻璃基板，所述第一玻璃基板上开设有间隔设置的多个第一通孔，所述多个第一通孔位于所述非显示区；

多个第一导电柱，每一所述第一导电柱位于一所述第一通孔中；

多条第一走线，位于所述非显示区；

驱动芯片，与所述多条第一走线位于所述第一玻璃基板相对的表面上，至少部分所述第一导电柱的一端电连接所述多条第一走线，另一端电连接所述驱动芯片；及

发光模组，位于所述显示区且与所述多条第一走线位于所述第一玻璃基板同一表面上，所述发光模组电连接所述多条第一走线，所述驱动芯片用于通过所述多条第一走线输出驱动信号至所述发光模组，驱动所述发光模组发光以显示图像；

封装基板，与所述玻璃基板层叠设置；及

熔接层，位于所述第一玻璃基板及所述封装基板之间，且位于所述非显示区，用于固定所述第一玻璃基板和所述封装基板，所述第一玻璃基板、所述熔接层及所述封装基板围合形成一封闭空间，所述多个第一通孔开设于所述第一玻璃基板位于所述封闭空间内的区域。

一对比例中之显示面板，由于激光打孔可能破坏熔接层的结构，打孔位置需要与熔接层保持一安全距离，安全距离不利于减小非显示区的面积。激光打孔使得玻璃基板存在内应力，为保证玻璃基板的可靠性，打孔位置还需要与玻璃基板的侧边缘L保留一定的安全距离，安全距离也不利于减小非显示区的面积。

而本申请上述显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

于一些实施例中，所述第一玻璃基板为光纤玻璃基板。