[发明专利]一种液冷散热系统及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202111425117.0 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114158235A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 孙永才;胡伟东;王明辉;魏军 申请(专利权)人: 广东申菱环境系统股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 朱阳波
地址: 528313 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 系统 及其 控制 方法
【说明书】:

发明公开了一种液冷散热系统及其控制方法,所述液冷散热系统包括控制装置、热交换器以及分别与控制装置电性连接的冷源单元和负载单元,所述冷源单元与热交换器的冷侧连接,冷源单元用于为负载单元提供冷源;所述负载单元包括回液口、供液口、切换开关、第一循环泵和第二循环泵,所述切换开关的一端与回液口连接,切换开关的另一端分别与第一循环泵的输入端以及第二循环泵的输入端连接;所述第一循环泵的输出端以及所述第二循环泵的输出端分别与热交换器的热侧输入端连接,热交换器的热侧输出端与所述供液口连接;本申请公开的液冷散热系统,当第一循环泵出现故障时,可通过切换开关快速切换至第二循环泵,提高液冷散热系统工作时的稳定性。

技术领域

本发明涉及服务器散热设备技术领域,特别涉及一种液冷散热系统及其控制方法。

背景技术

数据中心大量使用服务器等设备,服务器的核心器件为半导体器件,工作过程中发热量大,随着CPU运算速度的快速提升,CPU所需驱动功率也成倍增加;为解决散热降温问题,确保服务器CPU正常工作,现有技术应用液冷技术以实现数据中心的冷却。

液冷技术利用液体具有远大于空气的比热容和对流传热能力,通过液体直接接触电子芯片或通过金属等高导热材料间接接触电子芯片的方式,由液体快速带走电子芯片产品热量;液冷技术可有效解决超高热流密度的散热问题,大幅降低芯片的核心温度,提高芯片工作时的可靠性以及芯片的使用寿命。

服务器负载侧的液冷技术按结构设计一般分为间接冷板式、直接冷板式、浸没式等;因液冷散热特性,要求负载侧换热工质需满足连续不间断特性,而循环泵作为系统的主要运转部件,一旦循环泵失效,则容易出现液冷服务器CPU温度过高导致宕机的问题。

可见,现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种液冷散热系统,当第一循环泵出现故障时,可通过切换开关快速切换至第二循环泵,提高液冷散热系统工作时的稳定性。

为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:

一种液冷散热系统,包括控制装置、热交换器以及分别与所述控制装置电性连接的冷源单元和负载单元,所述冷源单元与热交换器的冷侧连接,所述冷源单元用于为负载单元提供冷源;所述负载单元包括回液口、供液口、切换开关、第一循环泵和第二循环泵,所述切换开关的一端与所述回液口连接,所述切换开关的另一端分别与所述第一循环泵的输入端以及所述第二循环泵的输入端连接;所述第一循环泵的输出端以及所述第二循环泵的输出端分别与热交换器的热侧输入端连接,热交换器的热侧输出端与所述供液口连接。

所述的液冷散热系统中,所述冷源单元包括冷源入口、冷源出口、第一过滤器和冷源调节阀,所述冷源入口与所述第一过滤器的输入端连接,所述第一过滤器的输出端与所述冷源调节阀的输入端连接,所述冷源调节阀的输出端与热交换器的冷侧输入端连接,热交换器的冷侧输出端与所述冷源出口连接;所述冷源调节阀与所述控制装置电性连接。

所述的液冷散热系统中,所述冷源单元还包括分别与所述控制装置电性连接的第一压力传感器、第二压力传感器、第三压力传感器、第四压力传感器、第五压力传感器、第一温度传感器和第二温度传感器;所述第一压力传感器设置于第一过滤器的进液管路上;所述第二压力传感器设置于第一过滤器的出液管路上;所述第三压力传感器设置于冷侧输入端的进液管路上;所述第四压力传感器设置于冷侧输出端的出液管路上;所述第五压力传感器设置于冷源出口的进液管路上;所述第一温度传感器设置于冷源入口的出液管路上;所述第二温度传感器设置于冷侧输出端的出液管路上。

所述的液冷散热系统中,所述负载单元还包括分别与所述控制装置电性连接的压差调节阀和压差传感器;所述压差调节阀的一端与所述回液口连接,所述压差调节阀的另一端与所述供液口连接;所述压差传感器用于检测所述供液口以及所述回液口之间的液体压力差。

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