[发明专利]高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的制备方法及光刻胶或油墨组合物

说明书

本发明提供一种耐沉金，耐沉锡，低介电常数较好的阻焊油墨或光刻胶用环氧阻焊丙烯酸寡聚体及其制备方法及光刻或油墨胶组合物。本发明提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体，所述氧阻焊丙烯酸寡聚体含有环氧基、羧基和双键，所述氧阻焊丙烯酸寡聚体的重均分子量为13000‑30000，所述环氧阻焊丙烯酸寡聚体的酸值为4mgKOH/g‑9mgKOH/g；所述氧阻焊丙烯酸寡聚体的环氧当量为30000‑100000。本发明提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体具有大分子量，高感光度，高显影宽容度，高韧性，耐擦花以及优异的耐沉金，耐沉锡，低介电常数等有益效果。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及阻焊油墨或光刻胶用高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的制备方法及光刻胶或油墨组合物。

背景技术

现有的PCB阻焊油墨用的寡聚体连接料，主要为直接改性的酚醛环氧丙烯酸树脂或邻甲酚环氧丙烯酸树脂，具有一定的光敏性，显影性和表面硬度。但用直接改性的酚醛环氧丙烯酸树脂或邻甲酚环氧丙烯酸树脂的寡聚体作为连接料，因其短链较多，分子量较小，且耐显影性和耐沉金，沉锡性能差，因此难以满足现代电子产业对阻焊油墨的各项性能的要求。现代电子产业的因制成工艺的技术革新很快，对PCB阻焊油墨用的寡聚物连接料提出了更多的要求：即在保持显影性能不变的情况下，其在PCB制成过程中，应增加更好的效率，更有的环保制程以及更高的良率等。因此，开发一种同时具有显影宽容度高，高分子量，高感光性，高表面光泽，高韧性，同时具有优异的耐沉金，耐沉锡，低介电常数等性能的阻焊光刻胶，已经为市场所急需。

发明内容

针对现有的PCB阻焊油墨用的寡聚物连接料在显影宽容度高，高分子量，高感光性，高表面光泽，高韧性，同时具有优异的耐沉金，耐沉锡，低介电常数等性能方面的不足，本发明提供了一种链接技术，可以将不同性能的光敏性寡聚体，用不同的环氧树脂连接剂，将其链接在同一个光敏寡聚体上。例如可以将吸水性低，低介电常数，柔韧性佳，高反射率单体等具有优异性能的单体，环氧树脂，酚羟基树脂，酸性树脂制备一个寡聚体上，从而获得性能更加全面的寡聚体。

本发明提供

本发明提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体具有大分子量，高感光度，高显影宽容度，高韧性，耐擦花以及优异的耐沉金，耐沉锡，低介电常数等有益效果。

附图说明

通过附图中所示，本发明上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为本发明实施例1提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体FTIR结构表征图。

图2为本发明实施例1提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的G.P.C图谱。

图3为对比例1提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体FTIR结构表征图。

图4为对比例1提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的G.P.C图谱。

图5为本发明实施例2提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体FTIR结构表征图。

图6为本发明实施例2提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的G.P.C图谱。

图7为对比例2提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体FTIR结构表征图。

图8为对比例2提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的G.P.C图谱

图9为本发明实施例1与对比例1提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的FTIR图谱。

图10为本发明实施例2与对比例2提供的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的FTIR图谱。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。