[发明专利]异种材料钎焊局部镀水冷底座

说明书

本申请涉及一种异种材料钎焊局部镀水冷底座，主要涉及激光器底座的技术领域，其包括铝合金底板、两个穿设在铝合金底板上的冷却水管、设在冷却水管两端的连接组件、设在铝合金底板边缘的挡板和两个设在铝合金底板上表面的芯片座；两个所述冷却水管分别与两个芯片座的安装位置上下对应。本申请具有散热效率较高的优点。

技术领域

本申请涉及激光器底座的技术领域，尤其是涉及一种异种材料钎焊局部镀水冷底座。

背景技术

工业上常采用激光器雕刻技术对半导体芯片进行加工。在进行激光器激光雕刻过程中，需要将被加工的半导体芯片放置在激光器底座上。激光器底座一方面能够对半导体芯片起到稳固支撑，另一方面能够将激光雕刻产生的热量传递至外界。

目前，常见的激光器底座是由无氧铜材质的矩形块通过数控机床切割的方式制成。这种激光器底座使用了较多的铜材，且仅通过铜材导热的方式进行被动散热，造价高的同时散热效率较低。当激光器的使用功率增加时，激光雕刻局部产生的热量也会增加，散热效率较低的底座难以满足激光器高功率状态下的使用需求。

针对上述中的相关技术，发明人发现现有的激光器底座存在散热效率较低的缺陷。

发明内容

为了提高激光器底座的散热效率，本申请提供一种异种材料钎焊局部镀水冷底座。

本申请提供的一种异种材料钎焊局部镀水冷底座采用如下的技术方案：

一种异种材料钎焊局部镀水冷底座，包括铝合金底板、两个穿设在铝合金底板上的冷却水管、设在冷却水管两端的连接组件、设在铝合金底板边缘的挡板和两个设在铝合金底板上表面的芯片座；两个所述冷却水管分别与两个芯片座的安装位置上下对应。

通过采用上述技术方案，铝合金底板和芯片座通过钎焊结合的结构设计降低了本申请整体的无氧铜材用量，使本申请更加轻量化，造价更低。穿设在铝合金底板上的冷却水管在接通流动水源后能够通过对流传导的方式将激光雕刻产生的热量从芯片座上传导至外界，相比于单纯使用铜材被动散热的方式，本申请具有更高的散热效率，两个芯片座的双工位设计提高了本申请单位时间内的生产量，两个冷却水管安装位置分别与两个芯片座上下对应的结构能够使两个冷却水管分别对两个芯片座进行散热，进一步提升了本申请的散热效率。

可选的，两个所述芯片座厚度较大的一端分别位于铝合金底板的两端。

通过采用上述技术方案，芯片座厚度较大的一端为热量容易蓄积的一端，两个芯片座厚度较大的一端分别位于铝合金底板两端的结构设计有利于热量通过挡板向挡板的外部传导，避免热量在本申请中间位置蓄积，从而进一步提升了本申请的散热效率。

可选的，芯片座包括固定设在铝合金底板上的无氧铜阶梯和设在无氧铜阶梯外表面的镍金镀层。

通过采用上述技术方案，无氧铜具有良好的导热性能，能够迅速将热量传递至铝合金底板中的冷却水管，无氧铜阶梯的结构设计能够对待加工的半导体芯片起到稳固的支撑作用，无氧铜阶梯外表面的镍金镀层能够保护无氧铜阶梯不受环境因素侵蚀，同时镍金镀层相比于无氧铜材质能够更好的与半导体芯片贴合，提高半导体芯片的成型质量。

可选的，无氧铜阶梯厚度较大的一端开设有散热回路，所述散热回路的两端均与冷却水管连通；所述冷却水管内设有单向球阀，所述单向球阀位于散热回路与冷却水管的连通点之间。

通过采用上述技术方案，无氧铜阶梯上开设的散热回路与冷却水管连通并配合单向球阀的结构设计能够使冷却水进入到散热回路中，并通过散热回路与无氧铜阶梯直接接触，从而进一步提升了本申请的散热效率，单向球阀可以对冷却水在冷却水管内的流动方向进行控制，使其能够适应不同情况下的使用场景。

可选的，芯片座厚度较大的一端设有散热块，所述散热块包括与镍金镀层贴合的接触片、多个垂直设在接触片上的均热片和导热块；所述均热片延伸至挡板外表面，所述导热块与均热片远离接触片的一端相连，所述导热块套设在冷却水管上。