[发明专利]一种气垫鞋底加工工艺在审
申请号: | 202111426435.9 | 申请日: | 2021-11-27 |
公开(公告)号: | CN114148013A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 张正明;滕永贤 | 申请(专利权)人: | 安徽瑞麦鞋业有限公司 |
主分类号: | B29D35/12 | 分类号: | B29D35/12;A43D25/06 |
代理公司: | 南京匠桥专利代理有限公司 32568 | 代理人: | 程鹏 |
地址: | 236000 安徽省亳州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气垫 鞋底 加工 工艺 | ||
1.一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:鞋底塑胶原料处理,首先将塑胶进行高温融化处理,而后将高温融化后的塑胶倒入到模具中进行成型,其中模具上下两侧均留有一厘米的空隙;
S2:鞋底底面橡胶加工,将橡胶原料经过融化以及模具进行成型,成型过程中经过真空实现内部不存在空气;
S3:硅胶鞋底加工,经过高温融化硅胶将融化后的硅胶进行倒模定型,倒模过程中其内部在硅胶凝固过程中注入空气,让其形成大量的气泡,并且其采用的硅胶原料的体积量与模具内部的体积分别呈1-2;
S4:鞋底底面黏贴,将S2与S3处理完成后的接触面进行加热使得其表面融化一点,而后在其边缘处黏贴胶水将其对接黏贴;
S5:鞋底整体拼接,首先准备一些橡胶原料进行加热融化备用,将S1与S4处理完成后的部件经过对其接触面边缘处加热使其边缘处进行加热融化,同时经过将实现融化状态的橡胶原料进行涂抹而后快速进行拼接,拼接完成后对其底面进行找平;
S6:鞋底上表面硅胶处理,将硅胶原料进行高温融化,而后经过倒模成型,倒模成型过程中经过快速冷却并且保持其内部真空状态,实现其内部没有气泡;
S7:鞋底整体拼接,将S6与S5处理完成后的工件进行黏贴拼接完成。
2.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,其中S1中高温处过程中的进行快速冷却。
3.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,其中S2中橡胶选用软制橡胶。
4.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,其中S3中硅胶鞋底的注入空气均采用高温杀菌后的空气。
5.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,其中S4中黏贴过程中进行加压实现其有效黏贴效果。
6.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,其中S5中鞋底整体拼接过程中其中S1与S4完成后工件之间留有三毫米的空隙,其空隙内注入足量的高温杀菌空气。
7.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺,其特征在于,其中S7中拼接过程中留有两毫米的空隙内部注入高温杀菌的空气。
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