[发明专利]一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法

说明书

本发明涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法，该方法包括以下步骤：(1)阻焊前处理：在电路板上钻导通孔，在电路板上布建金属铜层；(2)塞孔：在导通孔内塞满阻焊剂；(3)阻焊层制作：电路板导通孔外制作阻焊层；(4)阻焊固化：加热固化阻焊剂；(5)对固化后的电路板进行表面处理，完成电路板阻焊塞孔加工。与现有技术相比，本发明通过正交试验寻找到最佳作业参数，有效解决高厚径比塞孔孔口发白起泡的问题，工艺制备能力显著提高。

技术领域

本发明涉及阻焊塞孔加工控制领域，具体涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法。

背景技术

电路板上的导通孔主要用于层与层间的导通，过去对其的阻焊制作没有特殊要求，但随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB密度也越来越高，特别是BGA(球栅阵列)、SMT(表面贴装)、QFP(四边扁平封装)等封装技术的发展，客户在贴装元器件时提出了对导通孔(ViaHole)塞孔要求，导通孔采用阻焊塞孔主要有以下作用：

1、防止PCB板在插装元件后波峰焊时，锡从导通孔贯穿至件面导致短路；2、可以有效解决焊接过程中助焊剂残留在导通孔的问题，提高产品安全问题；3、客户元件装配完成后在测试机上形成真空负压状态；4、预防表面锡膏流入孔内造成虚焊、影响装贴；5、杜绝导通孔内产生锡珠、避免PCB过回流焊时锡珠弹出造成短路。

另外印制板塞孔掉油区域普遍存在油墨发白现象，用3M胶带对发白区域进行油墨附着力测试，即出现不同位置油墨脱落，取切片对发白区域进行观察，确认在塞孔孔口处表面油墨与铜层出现了分层，形成未被油墨覆盖的封闭区域。光线透过此区域对应的表面油墨，目视即出现了油墨发白现象，同时表面油墨也失去了附着面，受到机械力会出现脱落。

由于此现象都岀现于塞孔板，发现时已固化，无法返工，几乎全部报废处理，如不能快速改善杜绝，对质量、进度、生产成本带来很大影响；为此需尽快研发解决阻焊塞孔孔口发白阻焊剥离掉油的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法，该方法包括以下步骤：

(1)阻焊前处理：在电路板上钻导通孔，在电路板上布建金属铜层；

(2)塞孔：在导通孔内塞满阻焊剂；

(3)阻焊层制作：电路板导通孔外制作阻焊层；

(4)阻焊固化：加热固化阻焊剂；

(5)对固化后的电路板进行表面处理，完成电路板阻焊塞孔加工。

进一步地，所述的电路板厚度不大于3mm，导通孔的直径不大于0.3mm。

进一步地，所述的铜层粗糙度为1.0-2.0μm，优选1.5-2.0μm。

进一步地，所述的阻焊剂为液态感光油墨。

进一步地，所述的液态感光油墨包括太阳PSR-4000PF9HF塞孔油墨或海田HSR-200HP02塞孔油墨。

进一步地，阻焊层的制作具体包括以下步骤：

丝网印刷：采用丝网印刷的方式将阻焊剂均匀铺设在电路板表面；

将阻焊剂进行预烤，防止阻焊剂发粘；

曝光显影，洗除未曝光部分，完成阻焊层的制作；

进一步地，所述预烤的温度不超过75℃，时间不超过40min。