[发明专利]一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法

权利要求书

1.一种提高力学性能的键合银丝，其特征在于，所述键合银丝是由掺杂银基键合丝和包覆在掺杂银基键合丝外的镀层构成；所述掺杂银基键合丝，包括以下重量百分含量的组分：Au 2.0-3.0%、Pd 1.0-2.0%、Ca 0.5-1.0%、Ti 0.05-0.08%、Sn0.05-0.08%、Ce 0.03-0.05% 、Eu0.01-0.03%，其余含量为Ag；所述镀层，是通过原子层沉积工艺在掺杂银基键合丝表面沉积0.1-0.3μm的ALD氧化铝/氧化钛复合纳米膜。

2.根据权利要求1所述提高力学性能的键合银丝的制备方法，其特征在于，包括掺杂银基键合丝的制备、原子层沉积镀层，所述掺杂银基键合丝的制备，包括以下步骤：

（1）熔炼：将Ag、Au、Pd、Ca、Ti、Sn、Ce、Eu混合均匀后置于真空熔炼机中，在真空度为3-5×10^-4Pa、温度为1000-1100℃的条件下进行真空熔炼，拉铸成直径为6-10mm的合金丝棒；

（2）拉丝：对上述合金丝棒进行拉丝加工，得到直径为20-25μm的合金线材；

（3）退火：对上述合金线材进行退火处理，得到掺杂银基键合丝。

3.根据权利要求2所述提高力学性能的键合银丝的制备方法，其特征在于，所述拉丝加工，包括以下步骤：经过第一粗伸线机拉伸，将线径由6-10mm拉伸至1-2mm，拉伸速度为0.1m/s，再依序经过第二细伸线机以0.3m/s的速率拉伸至0.1-0.3mm，再依序经过极细伸线机以0.6m/s的速率拉伸至0.03-0.05mm，再依序经过超极细伸线机拉伸以1m/s的速率进一步拉伸为线径为20-25μ合金键合丝的合金线材。

4.根据权利要求2所述提高力学性能的键合银丝的制备方法，其特征在于，所述退火处理，是在560-580℃、以80-90℃/min的速度的条件下对上述合金线材进行退火处理。

5.根据权利要求2所述提高力学性能的键合银丝的制备方法，其特征在于，所述原子层沉积镀层，包括以下步骤：

（1）预处理：将掺杂银基键合丝在乙醇中超声清10-20min，采用高纯氮气吹干，预处理完成后，采用真空袋抽真空包装，备用；

（2）原子层沉积镀层：采用ALD 仪器对预处理后的掺杂银基键合丝反复沉积氧化铝膜和氧化钛膜，在掺杂银基键合丝表面形成了ALD氧化铝/氧化钛复合纳米膜，得到键合银丝。

6.根据权利要求2所述提高力学性能的键合银丝的制备方法，其特征在于，还包括键合银丝引线焊接的方法，所述键合银丝引线焊接的方法，包括如下步骤: 引线焊接时，键合设备采用HANS-5201 H 型平面焊线机，烧球电流为 20-25mA，烧球时间为 0.5-0.8 ms，打火空气击穿电压为 6000 V。