[发明专利]全双工应用的宽带高隔离贴片天线及无线通信设备

权利要求书

1.一种全双工应用的宽带高隔离贴片天线，其特征在于，包括从上往下依次设置的第一层结构、第二层结构、第三层结构和第四层结构，所述第一层结构和第二层结构呈+45°放置，所述第三层结构呈-45°放置；

所述第一层结构包括寄生贴片和第一介质板，所述寄生贴片印刷在第一介质板的上表面；

所述第二层结构包括钩形微带线、辐射体和第二介质板，所述钩形微带线和辐射体分别印刷在第二介质板的上、下表面；

所述第三层结构包括两条E形微带线和第三介质板，两条E形微带线构成一对，且印刷在第三介质板的上表面；

所述第四层结构包括宽带功分器、馈电端口、第四介质板和金属反射器，所述宽带功分器与E形微带线相连，所述馈电端口分别与钩形微带线、辐射体相连，所述金属反射器和宽带功分器分别印刷在第四介质板的上、下表面；

所述宽带功分器包括相连的威尔金森功分器和移相器，所述宽带功分器具有一个输入端口和两个输出端口，两个输出端口分别为第一输出端口和第二输出端口；

所述第一输出端口和第二输出端口为差分输出端口，第一输出端口通过第一同轴电缆内导体与其中一条E形微带线相连，第二输出端口通过第二同轴电缆内导体与另一条E形微带线相连，所述第一同轴电缆外导体和第二同轴电缆外导体分别与金属反射器相连；

所述馈电端口通过第三同轴电缆内导体与钩形微带线相连，并通过第三同轴电缆外导体与辐射体相连。

2.根据权利要求1所述的宽带高隔离贴片天线，其特征在于，所述钩形微带线包括第一焊接点、第一枝节、第二枝节、第三枝节和第四枝节，所述第一焊接点分别与第一枝节、第三枝节相连，所述第一枝节与第二枝节相连，构成第一钩形结构，所述第三枝节与第四枝节相连，构成第二钩形结构。

3.根据权利要求1所述的宽带高隔离贴片天线，其特征在于，每条E形微带线包括第二焊接点、第五枝节、第六枝节、第七枝节和第八枝节，所述第二焊接点与第五枝节相连，所述第五枝节分别与第六枝节、第七枝节、第八枝节相连，构成E形结构。

4.根据权利要求1-3任一项所述的宽带高隔离贴片天线，其特征在于，所述第一层结构、第二层结构、第三层结构和第四层结构通过多根尼龙栓进行固定。

5.根据权利要求4所述的宽带高隔离贴片天线，其特征在于，所述寄生贴片上开有多个第一圆形槽，所述第一圆形槽与尼龙栓一一对应。

6.根据权利要求4所述的宽带高隔离贴片天线，其特征在于，所述辐射体上开有矩形槽和多个第二圆形槽，所述第二圆形槽与尼龙栓一一对应，所述钩形微带线位于矩形槽的周围。

7.一种无线通信设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的宽带高隔离贴片天线。