[发明专利]一种用于波峰焊的液态锡供给设备在审
申请号: | 202111428918.2 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN113941749A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 李虎林;张勉忠;庞剑明 | 申请(专利权)人: | 珠海飞创智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 广东政道慧权专利代理事务所(普通合伙) 44775 | 代理人: | 汪剑云 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 波峰焊 液态 供给 设备 | ||
本发明属于波峰焊加工技术领域,具体公开了一种用于波峰焊的液态锡供给设备,包括壳体,壳体上开设有加热腔室、供料流道以及供料口,加热腔室、供料流道以及供料口依次连通;加热装置,固定设置于壳体上;推动装置,推动装置可转动地设置于壳体上,推动装置转动时,推动供料流道中的液态锡从供料口涌出;驱动装置,固定设置于壳体上并与推动装置连接,驱动装置用于驱动推动装置转动。采用本发明专利技术方案,能够方便地对工件的波峰焊加工进行供料,操作简单,大大提高了供料效率,并且结构易于实现。
技术领域
本发明涉及波峰焊加工技术领域,特别涉及一种用于波峰焊的液态锡供给设备。
背景技术
现有的波峰焊接机,是通过将熔融在锡液槽里的锡焊料,通过驱动装置将锡液输送至喷口,形成波峰,对承载有电子元器件的电路板(PCB板)进行焊接。
专利号201920067628.1公开了一种内置波峰焊结构的波峰焊炉,结构复杂,在液态锡从其炉体喷出时易形成锡渣,影响液面流动,供料效率低。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种用于波峰焊的液态锡供给设备。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种用于波峰焊的液态锡供给设备,包括壳体,壳体上开设有加热腔室、供料流道以及供料口,加热腔室、供料流道以及供料口依次连通;加热装置,固定设置于壳体上;推动装置,推动装置可转动地设置于壳体上,推动装置转动时,推动供料流道中的液态锡从供料口涌出;驱动装置,固定设置于壳体上并与推动装置连接,驱动装置用于驱动推动装置转动。
具体的,本发明液态锡供给设备在使用时,首先将焊锡条放置在加热腔室中,然后通过加热装置加热壳体为加热腔室提供热量,使放置在加热腔室中的焊锡条形成液态锡流入供料流道中,然后驱动装置驱动推动装置转动,推动供料流道中的液态锡从供料口涌出,对工件的波峰焊加工进行供料。
本文所提供的上述液态锡供给设备能够方便地对工件的波峰焊加工进行供料,操作简单,大大提高了供料效率,并且结构易于实现。
可选的,加热装置包括加热片。
可选的,加热片与壳体抵接。
可选的,驱动装置包括电机以及带传动组件;电机与带传动组件连接,带传动组件与推动装置连接。
可选的,电机为变频调速电机。
可选的,驱动装置还包括用于测试变频调速电机转动速度的测速传感器。
可选的,还包括支撑板和第一弹性垫,支撑板与壳体固定连接,第一弹性垫分别与支撑板和壳体抵接;驱动装置设置于支撑板上。
可选的,还包括底座和支撑杆;支撑杆分别与底座以及驱动装置连接。
可选的,液态锡供给设备还包括第二弹性垫,壳体与底座连接,第二弹性垫分别与壳体和底座抵接。
可选的,还包括设置于壳体上用于对壳体进行测温的测温传感器。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1为本发明液态锡供给设备的立体结构示意图;
附图2为本发明液态锡供给设备的剖切结构示意图;
附图3为本发明中壳体的剖切结构示意图;
附图4为本发明中推动装置的结构示意图;
附图5为本发明中驱动装置的结构示意图;
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