[发明专利]用于载具的摄像头组件及其制造方法在审
申请号: | 202111429204.3 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114630019A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | A·鲍隆;G·绍斯泰克;S·梅尔弗雷德 | 申请(专利权)人: | APTIV技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 摄像头 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于载具的摄像头组件,所述摄像头组件包括:
传感器子组件,所述传感器子组件包括后壳和固定于所述后壳的电路板,所述电路板包括成像器;
光学子组件,所述光学子组件包括镜头和用于保持所述镜头的镜头保持件,其中,所述镜头保持件形成与所述后壳配合的前壳;
其中,所述光学子组件借助于固化的粘合剂固定于所述传感器子组件,所述固化的粘合剂涂敷在所述镜头保持件与所述后壳之间的配合界面,以将所述光学子组件对准所述传感器子组件来使得所述镜头聚焦在所述成像器上。
2.根据权利要求1所述的摄像头组件,其中,所述镜头保持件包括红外IR透射材料。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头组件,其中,所述传感器子组件还包括一个或更多个IR发射器,所述一个或更多个IR发射器固定于所述后壳并且被对准以透过所述镜头保持件发射IR光。
4.根据权利要求3所述的摄像头组件,其中,所述IR发射器设置在所述电路板上。
5.根据权利要求3或4所述的摄像头组件,其中,所述镜头保持件包括与所述一个或更多个IR发射器对准的、用于使所发射的IR光透过的一个或更多个IR窗结构。
6.根据权利要求5所述的摄像头组件,其中,所述一个或更多个IR窗结构被定形成引导从其透过的IR光。
7.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述传感器子组件还包括位于所述后壳与所述电路板之间的导热垫。
8.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述后壳包括用于将所述电路板固定于所述后壳的卡扣结构。
9.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述后壳包括用于容纳连接件的连接件插座,其中,当所述连接件被容纳在所述连接件插座内时,所述连接件插座与电路板接口对准以将所述连接件与所述电路板接口连接。
10.根据权利要求9所述的摄像头组件,其中,所述连接件插座被成形为与所述连接件配合。
11.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述固化的粘合剂在所述镜头保持件与所述后壳之间的配合界面周围形成密封。
12.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述镜头保持件还包括镜头插座,所述镜头被容纳在所述镜头插座中以用于保持所述镜头。
13.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述镜头保持件由光学透明材料形成。
14.根据前述权利要求中任一项所述的摄像头组件,其中,所述镜头保持件还包括形成在其中的用于覆盖所述镜头的正面的盖板结构。
15.一种制造用于载具的摄像头组件的方法,所述方法包括以下步骤:
组装传感器子组件,所述传感器子组件包括后壳和固定于所述后壳的电路板,所述电路板包括成像器;
组装光学子组件,所述光学子组件包括镜头和用于保持所述镜头的镜头保持件,其中,所述镜头保持件形成用于与所述后壳配合的前壳;
在所述镜头保持件与所述后壳之间的配合界面上涂敷粘合剂;
将所述光学子组件对准所述传感器子组件以将所述镜头聚焦在所述成像器上;并且
固化所述粘合剂以在所述配合界面处将对准的光学子组件固定于所述传感器子组件。
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