[发明专利]一种载带用片材及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及电子元器件包装领域，尤其涉及一种载带用片材及其制备方法和应用，所述载带用片材包括表面层、基材层和背面层；其中：所述表面层以及背面层仅包含主体树脂以及炭黑导电母料；所述基材层仅包含主体树脂，因此本发明在主体树脂中仅添加必要的导电填料成分，解决了片材成型后的表面凸点以及分切毛屑等缺陷。本发明中的载带用片材在制备过程中通过对中间片材进行应力释放和加热，有效克服了由于没有添加增韧剂而造成的韧性不足的缺陷，最终能够得到综合性能更为优良的载带片材。

技术领域

本发明涉及电子元器件包装领域，尤其涉及一种载带用片材及其制备方法和应用。

背景技术

在半导体、电容、电阻等片式电子元件的包装、运输和储存过程中，往往需要用到载带，其通过在片材上等距形成用于承载电子元件的收纳孔，并用覆盖带热封并卷绕成卷，形成载带包装体。对于半导体等对静电敏感的电子元件，需要使用在聚苯乙烯树脂、ABS树脂等热塑性树脂形成的基材层上层叠添加了炭黑等导电材料的导电层的载带用片材制成的载带，防止静电击穿对电子元件的造成损害。

如公开号CN101014463A公开的一种导电性复合片材，具有分别为1层以上的以聚苯乙烯类树脂和ABS类树脂为主要成分的基材层(A层)、以ABS类树脂为主要成分的加强层(B层)和含导电性填料的以聚苯乙烯类树脂为主要成分的表面层(C层)，基材层(A层)和加强层(B层)较好是含有特定量的苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物树脂等，其纵向和横向的物性差小，刚性和耐折强度高，且容易加热成形为盘或压纹载带。

如公开号CN110139755A公开的表面导电性叠层片和电子部件包装容器，由共轭二烯含量为3.0～8.2质量％的聚苯乙烯系树脂构成的片基材层的两面，层叠由包含共轭二烯含量为2.0～7.4质量％的聚苯乙烯系树脂和导电性填料的导电性树脂组合物构成的表面层，制成马氏硬度为50～130N/mm²的片材，抑制电子元件拾取时载带的破碎和变形。

上述载带用片材除必要的导电填料之外，还需要添加其他改善片材特性的组分，如使用聚苯乙烯类树脂和ABS树脂混合以提高片材的刚性；使用苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物树脂等改善片材的韧性。当采用熔融共挤技术生产时，上述其他组分与主体树脂（聚苯乙烯树脂或ABS树脂）的熔融温度不一致，往往会导致成型后片材表面存在大量凸点，影响载带热封合的密封性和剥离的稳定性。同时，凸点的存在会使凸点周围的表面电阻显著增加，影响导电性。

此外，由于增韧剂的存在，会使制成的片材在分切时会产生毛屑，吸附在片材表面，若不采取清除措施，会影响后续的载带成型过程和热封合过程。但是如果不添加上述其他组分，采用现有工艺制成的聚苯乙烯树脂或ABS树脂载带用片材，由于材料本身的特性，会存在片材的刚性和韧性不足，当进行自动化贴装时，由于过度弯折，会使载带沿收纳孔边侧发生断裂，影响生产持续进行。

发明内容

本发明提供了一种载带用片材及其制备方法和应用以克服现有技术中的载带片材的表面存在大量凸点，同时在分切过程中会产生毛屑，从而影响载带的实际使用的缺陷。

为实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种载带用片材，

包括表面层、基材层和背面层；其中：

所述表面层和背面层仅包含主体树脂及炭黑导电母料；

所述基材层仅包含主体树脂。

本发明中的载带用片材的表面层以及背面层除了包含和基材层一致的主体树脂之外，仅在其中添加有必要的导电填料成分。因此，在采用熔融共挤技术生产时，各层树脂的熔融温度一致，不会在成型后的片材表面产生凸点，提升载带热封合时的密封性以及剥离稳定性。同时，由于不存在凸点的干扰，片材表面不会存在局部电阻值显著增加的情况，从而具有良好的导电性，能够有效防止静电击穿对电子元件造成的损害。