[发明专利]相变控温装置

说明书

本发明提供的一种相变控温装置，涉及冷却设备技术领域，以在一定程度上解决现有散热结构无法较好地对间歇式作业的热源进行热量转移的问题。本发明提供的相变控温装置,用于转移热源产生的热量，包括壳体以及控温组件；热源设置于壳体上，壳体背离热源的一侧，且对应热源的位置形成有容纳部，控温组件设置于容纳部内，且控温组件与壳体相接触。

技术领域

本发明涉及冷却设备技术领域，尤其是涉及一种相变控温装置。

背景技术

芯片在进行工作时会相应地产生热量，如在日常使用的手机及电脑等设备中，当设备启动后，芯片是持续不断地进行工作，因此，热量也是持续的产生，而对于此种芯片，大多采用散热器进行持续散热降温，以保证设备的稳定运行。

但在一些设备和系统中存在着脉冲式的作业芯片，如导弹中的精确定位系统，只有当导弹接近目标后，精确定位系统才开始启动，对目标进行进一步的精确定位。而在此过程中，精确定位系统中的芯片会产生热量，为保证系统的平稳运行，需要快速将热量转移。

但现阶段对此类脉冲式作业芯片产生的热量转移仍通过设置散热器实现，不仅效果较差，而且空间占用较大。

因此，急需提供一种相变控温装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种相变控温装置，以在一定程度上解决现有散热结构无法较好地对间歇式作业的热源进行热量转移的问题。

本发明提供的一种相变控温装置，用于转移热源产生的热量，包括壳体以及控温组件；所述热源设置于所述壳体上，所述壳体背离所述热源的一侧，且对应所述热源的位置形成有容纳部，所述控温组件设置于所述容纳部内，且所述控温组件与所述壳体相接触。

其中，所述控温组件包括第一控温构件；所述第一控温构件沿第一方向延伸，且与所述壳体相接触。

具体地，所述热源为多个，所述第一控温构件包括多个热管，所述热管与所述热源一一对应设置。

其中，所述控温组件还包括第二控温构件，所述第二控温构件与所述第一控温构件相贴合，并与所述壳体相接触。

具体地，本发明提供的相变控温装置，还包括盖板，所述盖板封盖所述容纳部，且与所述容纳部形成控温腔；所述第一控温构件和所述第二控温构件均设置于所述控温腔内。

进一步地，所述第二控温构件为翅片，所述翅片的尺寸和形状与所述容纳部相适配。

更进一步地，所述控温腔内填充有相变材料。

其中，所述第一控温构件与所述第二控温构件之间通过焊接固定，所述第一控温构件、所述第二控温构件以及所述盖板均通过焊接与所述壳体相连接。

具体地，所述壳体上还形成有多个散热齿部，多个所述散热齿部沿所述容纳部的周向环绕所述容纳部设置。

进一步地，所述壳体由铝合金材料制成。

相对于现有技术，本发明提供的相变控温装置具有以下优势：

本发明提供的相变控温装置，用于转移热源产生的热量，包括壳体以及控温组件；热源设置于壳体上，壳体背离热源的一侧，且对应热源的位置形成有容纳部，控温组件设置于容纳部内，且控温组件与壳体相接触。

由此分析可知，热源设置在壳体上，当热源产生热量时，热量会传递至壳体中，尤其是临近热源的壳体位置，热量会更高，因此，通过在壳体上对应热源的位置形成的容纳部，并使控温组件设置在容纳部内与热源相对应，从而能够将热源位置的壳体中的热量吸收，进而使热源以及对应位置的壳体温度能够保持在临界值以下，提升整体结构的作业稳定性。

附图说明