[发明专利]一种集成式压力芯体

权利要求书

1.一种集成式压力芯体，其特征在于：包括阀座（2）、MEMS压力芯片（1）、CMOS调理芯片（8）、PCB转接板（4）、钢珠（3）、波纹膜片（10）、保护盖（5）、四根第一可伐丝（6）、七根第二可伐丝（7）、若干金丝（9），阀座（2）为回转体，自两端向中心分别开有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽之间的阀座（2）上环形均匀分布8个第一通孔（2-1），7个第一通孔（2-1）中分别固定一根第二可伐丝（7），第8个第一通孔作为充油孔，MEMS压力芯片（1）固定在第一凹槽槽底中心，CMOS调理芯片（8）固定在第二凹槽槽底中心，MEMS压力芯片（1）电气接口通过金丝（9）绑定在金属阀座（2）的第二可伐丝（7）上，第一凹槽的槽口固定有波纹膜片（10），充油后充油口通过钢珠（3）进行封接；PCB转接板（4）上设有第一焊盘（4-1）和第二焊盘（4-2），PCB转接板（4）的第一焊盘（4-1）焊接固定在金属阀座七根第二可伐丝（7）上，且位于第二凹槽内；CMOS调理芯片（8）的电气端通过金丝（9）绑定在PCB转接板（4）的第二焊盘（4-2）上；保护盖（5）固定在阀座（2）的一端，且与第二凹槽固连；保护盖（5）上环形均匀分布4个第二通孔，每个第二通孔内固定一根第一可伐丝（6），PCB转接板（4）上的电气端与金属保护盖（5）上的第一可伐丝（6）一端用导线连接，第一可伐丝（6）另一端对外连接。

2.根据权利要求1所述的集成式压力芯体，其特征在于：阀座（2）为金属材质，保护盖（5）为金属材质，金属保护盖（5）与阀座（2）之间采用低温激光焊接成一体。

3.根据权利要求2所述的集成式压力芯体，其特征在于：通过玻璃粉分别将七根第二可伐丝（7）穿孔烧结固定在阀座（2）的上第一通孔（2-1）中。

4.根据权利要求2所述的集成式压力芯体，其特征在于：通过玻璃粉分别将四根第一可伐丝（6）穿孔烧结固定在保护盖（5）的第二通孔中。

5.根据权利要求2所述的集成式压力芯体，其特征在于：钢波纹膜片（10）采用不锈钢，焊接在第一凹槽槽口。