[发明专利]多尺寸晶圆快速切换模组在审
申请号: | 202111434309.8 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114038789A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 丁林森;陈守俊 | 申请(专利权)人: | 莱腾仕精密机电(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 卢杰 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 快速 切换 模组 | ||
1.一种多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于,包括:
内环形模组(1),包括内环形底板(11)、一体成形于内环形底板(11)的内环形侧板(12)、固定于内环形侧板(12)顶部的内环形顶板(13)、固定于内环形侧板(12)外侧壁的定位销钉(14)以及固定于内环形侧板(12)外侧壁的滑动塞块(15),所述内环形底板(11)、内环形侧板(12)以及内环形顶板(13)共同限定成容置小尺寸晶圆的内容置腔;
外环形模组(2),包括外环形底板(21)、一体成型于外环形底板(21)的外环形侧板(22)、固定于外环形侧板(22)顶部的外环形顶板(23);所述外环形底板(21)上设置有与定位销钉(14)适配的销孔(211),所述外环形底板(21)、外环形侧板(22)以及外环形顶板(23)共同限定成容置大尺寸晶圆的外容置腔,且外环形顶板(23)上设置有避让定位销钉(14)的销钉避让口(231);所述滑动塞块(15)与外环形底板(21)和外环形顶板(23)的间隙相适配。
2.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述内环形侧板(12)的一侧开设有内进出口(121),所述内进出口(121)宽度与需容置的小尺寸晶圆直径相适配;所述外环形侧板(22)的一侧开设有外进出口(221),所述外进出口(221)宽度与需容置的大尺寸晶圆直径相适配。
3.根据权利要求2所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述内环形顶板(13)上开设有供晶圆装载工具进出的内装载避让口(131);所述外环形顶板(23)上开设有供晶圆装载工具进出的外装载避让口(233)。
4.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述内环形底板(11)和内环形顶板(13)的间隙以及外环形底板(21)和外环形顶板(23)的间隙与其对应的晶圆厚度相适配。
5.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述定位销钉(14)包括销钉固定座(141)以及一体成型于销钉固定座(141)上方且与所述销孔(211)适配的销钉(142),所述销钉固定座(141)固定于内环形侧板(12)上。
6.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述定位销钉(14)的数量为两个或者多个,均布于内环形侧板(12)的外侧壁上,对应的所述销孔(211)以及所述销钉避让口(212)的数量也为两个或者多个。
7.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述滑动塞块(15)包括滑块固定座(151)、一体成型于滑块固定座上方的夹持部(152)以及滑动设置于夹持部(152)的滑块(153),所述夹持部(152)的端部设置有弹性塞柱(154),所述外环形顶板(23)上设置有避让夹持部(152)的夹持部避让口(232)。
8.根据权利要求7所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述滑动塞块(15)还包括紧固螺钉,所述夹持部(152)的顶部开设有与紧固螺钉配合的螺纹孔,且在滑块(153)上设置有对应的紧固槽,所述紧固螺钉穿设于所述螺纹孔和紧固槽内。
9.根据权利要求7所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述滑动塞块(15)的数量为多个,均布于内环形侧板(12)的外侧壁上,对应的所述夹持部避让口(232)数量也为多个。
10.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组,其特征在于:所述内容置腔对应的晶圆尺寸为8寸,所述外容置腔对应的晶圆尺寸为12寸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱腾仕精密机电(上海)有限公司,未经莱腾仕精密机电(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111434309.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造