[发明专利]一种增韧型可光固化的胶粘剂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种增韧型可光固化的胶粘剂及其制备方法和应用；所述胶粘剂中包含第一组分和第二组分，所述第一组分的原料为环氧丙烯酸树脂、羟基丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、反应型丁腈橡胶、光引发剂及助剂；第一组分中上述原料按照特定配比混合，第二组分包含异氰酸酯类固化剂，上述两种特定组分混合得到的胶粘剂能实现常温UV快速固化、深度固化效果好，且具有良好的耐久性及抗开裂性，耐高低温冲击性能优异；解决了传统环氧树脂胶粘剂存在的初步固化时间长、固化产物脆性大，耐久性差、易开裂的问题。

技术领域

本发明属于胶粘剂材料领域，涉及一种增韧型可光固化的胶粘剂及其制备方法和应用。

背景技术

胶接连接因具有质量轻、应力分布均匀、不会破坏被胶接件的连续性等优势而得到了广泛应用；环氧树脂胶粘剂是常用的粘结剂，它是以环氧树脂和固化剂按一定比例配置成的固化体系。

环氧树脂的分子结构以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，环氧基团可以位于分子链的末端及中间。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使其可与固化剂发生交联反应而形成不溶的具有网状结构的高聚物，进而达到粘接效果；传统环氧树脂胶粘剂一般采用热固化方式，当其应用于电子元器件的胶接时，加热易造成元器件损伤，影响封装效率，且初固速度慢，生产效率低。

光固化的方式可以避免胶接过程中对元器件及基材的热损伤，但其受胶粘剂体系组成的影响较大，存在深度固化不够，阴影区域无法固化的问题；另外，环氧树脂的光固化物会存在脆性较大,不耐冲击和振动,容易开裂的问题；将其应用于电子元器件与基材的粘接过程中，上述问题会给元器件和基材粘接部位的耐久性留下了巨大的隐患。

因此，开发一种耐久性及抗开裂性能优异、且能实现常温光固化、深度固化及阴影区域固化效果好的胶粘剂仍具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增韧型可光固化的胶粘剂及其制备方法和应用；所述胶粘剂中包含第一组分和第二组分，所述第一组分的原料为环氧丙烯酸树脂、羟基丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、反应型丁腈橡胶、光引发剂及助剂；第一组分中上述原料按照特定配比混合，第二组分包含异氰酸酯类固化剂，上述两种特定组分混合得到的胶粘剂能实现常温UV快速固化、深度固化效果好，且具有良好的耐久性及抗开裂性，耐高低温冲击性能优异；解决了传统环氧树脂胶粘剂存在的初步固化时间长、固化产物脆性大，耐久性差、易开裂的问题。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种增韧型可光固化的胶粘剂，所述胶粘剂包含第一组分和第二组分；

其中，以第一组分的质量为100％计，所述第一组分的原料为：

所述第二组分包含异氰酸酯类固化剂。