[发明专利]基板及其制备方法和拼接面板

说明书

本申请实施例公开了一种基板及其制备方法和拼接面板，本申请实施例的基板中，基底包括正面、侧面和背面；第一导电层设置在正面上；第一导电层包括多根第一走线。保护层设置在第一导电层上，保护层设置有接触孔，接触孔靠近侧面，接触孔裸露第一走线的部分。导电部对应设置在接触孔内且连接于第一走线。导电部和第一走线叠设置形成一搭接面。第二导电层设置在基底的侧面，第二导电层包括第二走线，第二走线连接于搭接面。本申请采用在第一走线靠近基底侧面的一侧设置导电部，以形成相较于第一走线更大的搭接面；随后，采用第二走线与更大面积的搭接面连接，降低了正面和侧面拐角处走线较薄的风险。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种基板及其制备方和拼接面板。

背景技术

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，窄边框或无边框的显示面板中，部分面板采用侧面布线的方式，而侧面布线的主要技术路线有银浆丝转印法、侧面沉积+光阻剥离法以及激光雕刻法等。

但是采用银浆或光阻覆盖侧面时，在侧面和正面的拐角处的银浆或光阻涂覆缺失，导致薄膜偏薄，进而引起良率下降。

发明内容

本申请实施例提供一种基板及其制备方法和拼接面板，可以提高侧面走线的良率。

本申请实施例提供一种基板，其包括：

基底，所述基底包括正面、侧面和背面，所述正面和所述背面相对设置，所述侧面设置在所述正面和所述背面之间；

第一导电层，所述第一导电层设置在所述正面上；所述第一导电层包括多根第一走线，所述第一走线靠近所述侧面；

保护层，所述保护层设置在所述第一导电层上，所述保护层设置有多个接触孔，所述接触孔靠近所述侧面，一所述接触孔裸露所述第一走线的部分；

多个导电部，一所述导电部对应设置在一所述接触孔内且连接于所述第一走线，所述导电部和所述第一走线叠设置形成一搭接面，所述搭接面靠近所述侧面；

第二导电层，所述第二导电层设置在所述基底的侧面，所述第二导电层包括多根第二走线，所述第二走线连接于所述搭接面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二导电层还包括导电垫，所述导电垫位于所述第二走线远离所述导电部的一侧，所述导电垫连接于所述第二走线。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板还包括第三导电层，所述第三导电层设置在所述基底的背面，所述第三导电层包括第三走线和连接于所述第三走线的导电垫；所述第三走线连接于所述第二走线。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述第三导电层远离所述基底的一面上，所述绝缘层上设置有通孔，所述通孔靠近所述侧面，所述通孔裸露所述第三走线的部分；

所述基板还包括多个增厚部，所述增厚部由导电材料制成，一所述增厚部对应设置在一所述通孔内且连接于所述第三走线，所述增厚部和所述第三走线叠设置形成一连接面，所述连接面靠近所述侧面；

所述第二走线连接于所述连接面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述搭接面与所述侧面齐平。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第二走线和所述导电部。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板还包括发光器件，所述保护层设置有多个像素开口，所述发光器件设置在所述像素开口内。

相应的，本申请实施例还涉及一种拼接面板，其包括至少两个拼接设置的如上述任意一项实施例所述的基板。

相应的，本申请实施例还设计一种基板的制备方法，其包括以下步骤：