[发明专利]一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺工装及方法

说明书

本发明公开了一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺工装，结合阀套零件的结构特点，在工装中通过定位盘和上盖实现了阀套的定位，并设计了由底盘料口、工装内部型腔、待加工阀套径向孔、待加工阀套内孔、花盘组件内部型腔以及中心轴轴向通孔组成的磨料流通路径，本发明还公开了一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺方法，采用挤压珩磨工艺，使磨料在所述磨料流通路径中往返流动，实现待加工阀径向孔的珩磨去毛刺。本发明能够满足阀套便捷快速安装与互换的需求，并可一次性加工多件阀套，提高了加工效率，降低了加工成本，提高了加工质量，适用性强。

技术领域

本发明属于航天伺服阀阀套零件加工技术领域，涉及一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺工装及方法。

背景技术

滑阀副偶件(阀芯、阀套，结构见图1)是伺服阀功率级液压放大器的核心元件，配合间隙到微米级，对微小毛刺十分敏感，如微小毛刺去除不彻底会影响偶件的性能，严重时甚至造成偶件卡死整阀性能失效。滑阀副偶件会形成微小毛刺的部位主要是阀芯外圆均压槽棱边与阀套各径向孔与内孔(与阀芯配合孔)相贯部位，对于小毛刺去除较彻底；对于阀套径向孔与内孔相贯部位，现有技术中一直采用手工去除的方法，存在以下不足：

1)阀套径向孔处毛刺由手工操作，毛刺去除质量一致性差。

2)内部相交孔结构不便于检查，对于微米级毛刺采用现有手段(显微镜、内窥镜等)无法直接观测。

3)零件内孔经过珩磨、研磨等精加工后产生的微小毛刺手工难以彻底去除。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺工装，结合阀套零件的结构特点，在工装中通过定位盘和上盖实现了阀套的定位，并设计了由底盘料口、工装内部型腔、待加工阀径向孔、待加工阀套内孔、花盘内部型腔以及中心轴轴向通孔组成的磨料流通路径，本发明还提供一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺方法，采用挤压珩磨工艺，使磨料在所述磨料流通路径中往返流动，实现待加工阀径向孔的珩磨去毛刺。本发明能够满足阀套便捷快速安装与互换的需求，并可一次性加工多件阀套，提高了加工效率，降低了加工成本，提高了加工质量，适用性强。

为实现上述发明目的，本发明提供如下技术方案：

一种伺服阀阀套径向孔挤压珩磨去毛刺工装，其特征在于，包括底盘，花盘组件，定位盘，中心轴，上盖和套筒；

所述中心轴下端端固定安装于底盘上，上端依次穿过花盘组件和定位盘，并与上盖固定连接；定位盘固定安装于花盘组件上；套筒设于底盘(2)和上盖外侧，套筒、中心轴、底盘和上盖围成工装内部型腔；

底盘设有连通磨料下缸以及工装内部型腔的料口；待加工阀套置于所述工装内部型腔中，两端分别利用定位盘和上盖固定；花盘组件内部设有花盘内部型腔，中心轴设有轴向通孔，花盘内部型腔同时与待加工阀套内孔以及中心轴轴向通孔下端相连通，中心轴轴向通孔上端与磨料上缸连通；所述料口、工装内部型腔、待加工阀径向孔、待加工阀套内孔、花盘内部型腔以及中心轴轴向通孔组成磨料流通路径，磨料在所述磨料流通路径中往返流动，实现待加工阀径向孔的珩磨去毛刺。

进一步的，所述定位盘和上盖分别设有与待加工阀套两端匹配的第一凹槽和第二凹槽，记一个第一凹槽和相应的一个第二凹槽为一组，所述第一凹槽和第二凹槽为4～10组。

进一步的，所述第一凹槽为开口向外的U型凹槽，第二凹槽为圆形。

进一步的，所述第一凹槽和第二凹槽为6组，所述第一凹槽和第二凹槽均呈环形排布。

进一步的，花盘组件固定安装于底盘上；套筒两端分别与底盘和上盖固定连接。

进一步的，所述中心轴下端设有径向通孔，所述径向通孔为均匀分布的6个。