[发明专利]腔室泄漏检测方法和半导体工艺设备

权利要求书

1.一种腔室泄漏检测方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备中包括多个工艺腔室和至少一个气体分析仪，所述工艺腔室分别通过隔离阀与所述气体分析仪连接；所述方法包括：

从所述多个工艺腔室中确定符合预设测漏条件的目标工艺腔室，以及从所述至少一个气体分析仪中确定处于闲置状态的目标气体分析仪；

打开所述目标气体分析仪与所述目标工艺腔室之间的隔离阀，并关闭所述目标气体分析仪与其它所述工艺腔室之间的隔离阀，使所述目标气体分析仪只与所述目标工艺腔室连通；

启动所述目标气体分析仪，使所述目标气体分析仪在根据所述目标工艺腔室内的气体成分确定所述目标工艺腔室泄漏的情况下，输出指示所述目标工艺腔室泄漏的第一报警信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述多个工艺腔室中确定符合预设测漏条件的目标工艺腔室，包括：

在所述半导体工艺设备处于工作状态的情况下，将所述多个工艺腔室中发生目标事件的工艺腔室作为所述目标工艺腔室；所述目标事件标志所述工艺腔室被启动执行预设工艺；

在所述半导体工艺设备处于待机状态的情况下，顺序从所述多个工艺腔室中选择未与所述气体分析仪连通的工艺腔室作为所述目标工艺腔室。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述启动所述目标气体分析仪之后，还包括：

获取所述目标气体分析仪的工作时长，在所述工作时长达到预设时长的情况下，关闭所述目标气体分析仪与所述目标工艺腔室之间的隔离阀，以使所述目标气体分析仪处于闲置状态；所述预设时长不低于所述目标气体分析仪获取检测结果所需的时长、且不高于相邻的两个所述工艺腔室的目标事件之间的间隔时长。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述顺序从所述多个工艺腔室中选择未与所述气体分析仪连通的工艺腔室作为所述目标工艺腔室，包括：

确定所述工艺腔室的历史测漏时间与当前时间之间的时差；所述历史测漏时间包括所述工艺腔室前一次与所述气体分析仪连通时的时间；

从所述多个工艺腔室中选择时差最长的工艺腔室作为所述目标工艺腔室。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述打开所述目标气体分析仪与所述目标工艺腔室之间的隔离阀之前，还包括：

确定所述目标工艺腔室内的压力低于所述目标气体分析仪的安全压力。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述工艺腔室与所述气体分析仪连通的情况下，若所述工艺腔室内的压力不低于所述气体分析仪的安全压力，则关闭所述气体分析仪与所述工艺腔室之间的隔离阀，并输出指示压力超限的第二报警信息。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标气体分析仪与所述目标工艺腔室连通之后，还包括：

在接收到打开所述目标气体分析仪与其它所述工艺腔室之间的隔离阀的控制指令的情况下，将所述控制指令作为无效指令，并输出表征指令错误的提示信息。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述隔离阀打开和/或关闭失败的情况下，输出指示隔离阀故障的第三报警信息。

9.一种半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备中包括多个工艺腔室和至少一个气体分析仪，所述工艺腔室分别通过隔离阀与所述气体分析仪连接；所述半导体工艺设备还包括控制器；

所述控制器用于从所述多个工艺腔室中确定符合预设测漏条件的目标工艺腔室，以及从所述至少一个气体分析仪中确定处于闲置状态的目标气体分析仪；打开所述目标气体分析仪与所述目标工艺腔室之间的隔离阀，并关闭所述目标气体分析仪与其它所述工艺腔室之间的隔离阀，使所述目标气体分析仪只与所述目标工艺腔室连通；启动所述目标气体分析仪，使所述目标气体分析仪在根据所述目标工艺腔室内的气体成分确定所述目标工艺腔室泄漏的情况下，输出指示腔室泄漏的第一报警信息。

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述控制器具体用于在所述半导体工艺设备处于工作状态的情况下，将所述多个工艺腔室中发生目标事件的工艺腔室作为所述目标工艺腔室；所述目标事件标志所述工艺腔室被启动执行预设工艺；

在所述半导体工艺设备处于待机状态的情况下，顺序从所述多个工艺腔室中选择未与所述气体分析仪连通的工艺腔室作为所述目标工艺腔室。