[发明专利]壳体和电子设备

说明书

本申请提供一种壳体和电子设备。壳体包括第一支撑板、第二支撑板和均热板。第一支撑板、均热板和第二支撑板层叠设置，且均热板位于第一支撑板和第二支撑板之间，并与第一支撑板和第二支撑板连接。均热板内设有散热通道，散热通道包括主散热通道和辅助散热通道，主散热通道和辅助散热通道连通，且主散热通道与辅助散热通道之间可发生热交换。本申请提供的壳体以解决现有技术中的壳体散热性能差的技术问题。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种壳体和电子设备。

背景技术

随时科技的发展，电子设备（如手机、平板电脑等）的逐渐朝向轻薄化方向发展。塑料材质的后盖有利于电子设备的轻薄化，然后塑料的导热性能差，造成电子设备的散热性能差，影响整机的性能。

发明内容

本申请提供一种壳体，以解决现有技术中的壳体散热性能差的技术问题。

第一方面，本申请提供一种壳体。壳体包括：第一支撑板、第二支撑板和均热板。第一支撑板、均热板和第二支撑板层叠设置，且均热板位于第一支撑板和第二支撑板之间，并与第一支撑板和第二支撑板连接。均热板内设有散热通道，散热通道包括主散热通道和辅助散热通道，主散热通道和辅助散热通道连通，且主散热通道与辅助散热通道之间可发生热交换。

本实施例中，通过在第一支撑板和第二支撑板之间设置均热板，能够提升壳体的散热效果。并且，均热板还起到均热作用，通过主散热通道与辅助散热通道之间发生的热交换，可以使由第一支撑板传输至均热板的热量均匀分布至整个均热板，从而可以提升壳体的散热效率，进而能够提升电子设备的性能及使用寿命。并且，均热板的强度大，通过将均热板设置在第一支撑板和第二支撑板之间，从而可以提升壳体的强度，减小壳体的平面度。

一种实施方式中，均热板包括低温区域和与低温区域连接的高温区域。均热板内填充有冷却液，冷却液可在高温区域汽化，并在低温区域凝结，以使高温区域的热量传导至低温区域。本实施例中，高温区域的温度高于低温区域，通过将高温区域的热量传导至低温区域，从而可以使均热板的热量分布均匀，进而可以提升壳体的散热效率。

一种实施方式中，散热通道内设有毛细结构，冷却液填充于毛细结构内，冷却液可在主散热通道和辅助散热通道内发生气液循环，以使所述高温区域的热量传导至所述低温区域。

本实施例中，位于高温区域的冷却液受热汽化，同时吸收热量并且迅速膨胀。汽化后的冷却液迅速充满整个散热通道，当汽化后的冷却液接触到低温区域时发生凝结，并释放出在汽化时累积的热量。凝结后的冷却液会经过毛细结构再回到均热板中的高温区域。经过不断的循坏，冷却液在汽化和凝结过程中，不断将均热板中高温区域的热量传导至低温区域，从而达到均热效果，使得均热板的热量均匀分布在整个均热板，进而提升散热效果。

一种实施方式中，散热通道还包括导流通道，导流通道一端与主散热通道，另一端与辅助散热通道连接，且主散热通道、辅助散热通道与导流通道连通；导流通道的宽度小于主散热通道和辅助散热通道的宽度。

本实施例中，通过将导流通道的宽度设置为小于主散热通道及辅助散热通道的宽度，当汽化后的冷却液经过导流通道时，流速会加快，从而可以加快主散热通道与辅助散热通道之间的热量传递，从而加快均热板的均热效果，进而提升壳体的散热效率。

一种实施方式中，均热板的材质为铜、碳纤维、石墨烯或石墨片。采用铜或者碳纤维制备的均热板具有优异的热传导性能、高强度和良好的延展性。当将均热板应用于壳体时，能够提高壳体的散热性能、强度和韧性。采用石墨烯或石墨片制备的均热板具有优异的热传导性能，从而可以提升壳体的散热性能。

一种实施方式中，壳体的厚度为0.5mm-0.65mm。