[发明专利]用于天线的连接组件和基站天线

说明书

本发明涉及一种用于天线的连接组件，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的同轴电缆，在所述印刷电路板上提供有传输迹线和焊盘；在所述印刷电路板中提供有用于接纳同轴电缆的端部部分的开口，所述端部部分的露出的外导体延伸在所述开口内，并且露出的内导体到达所述焊盘；所述连接组件还具有接地结构，接地结构与印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接，所述接地结构至少部分地布置在露出的内导体和/或露出的外导体的两侧。由此，有效地改善了连接组件在天线内的装配结构并且同时改善了射频信号从同轴电缆过渡至微带线时的射频性能。此外，本发明还涉及一种包括所述连接组件的基站天线。

技术领域

本发明涉及通信系统，更具体地，涉及用于天线的连接组件以及具有所述连接组件的基站天线。

背景技术

同轴电缆作为射频传输线广泛应用在天线系统中。图1示出了用于连接同轴电缆1与印刷电路板2的一种传统的连接组件的示意性透视图。如图1所示，同轴电缆1平行于印刷电路板2延伸。在同轴电缆1的端部将电缆绝缘外皮3剥除掉，露出外导体4。露出的外导体4与设置在印刷电路板2一侧上的外导体焊盘5焊接在一起。外导体焊盘5与印刷电路板2的接地金属层(如接地铜层)电连接，因此同轴电缆1的外导体4与印刷电路板2的接地铜层电连接，从而外导体4接地。

将露出的外导体4的外侧段连同处于外导体4和内导体6之间的绝缘介质层剥除掉，从而露出内导体6。紧邻外导体焊盘5设有过孔7，将同轴电缆1的内导体6弯折并以垂直于印刷电路板2的方向穿过过孔7。内导体6与印刷电路板2另一侧上的传输迹线焊接。由此，实现了同轴电缆1与印刷电路板2之间的电连接。

同轴电缆1与印刷电路板2的上述连接技术具有若干缺点：第一，同轴电缆1的内导体6暴露在环境中，由于同轴电缆用于传输易于辐射能量的射频信号，所以与露出的内导体6相关联的能量损失可能很大；第二，内导体6的弯折会产生寄生电感，这可能使得在同轴电缆1和印刷电路板2之间实现良好的阻抗匹配变得更加困难，并且因此可能增加回波损耗，并且特别是在系统的运行频段较高时，该寄生电感的影响变得格外显著。

因此，射频信号在同轴电缆与印刷电路板之间传输的射频性能是值得改进的。此外，同轴电缆与印刷电路板之间的装配方式也需要改善。

除了同轴电缆与印刷电路板之间的射频过渡之外，印刷电路板、例如馈电板与辐射元件的馈电柱之间的射频过渡的性能也是重要的。良好的射频过渡有利于天线的良好的射频性能、例如回波损耗、插入损耗和隔离度等。随着基站天线会在更高的射频频带内运行、例如在3-6GH频带内运行，该射频过渡的性能的重要性也越来越大。因此，射频信号在馈电板与辐射元件的馈电柱之间传输的射频性能是值得改进的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的用于天线的连接组件和基站天线。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于天线的连接组件，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的同轴电缆，其特征在于，在所述印刷电路板的第一表面上提供有传输迹线，并且在所述印刷电路板上提供有用于电连接所述传输迹线的焊盘；在所述印刷电路板中提供有用于接纳同轴电缆的端部部分的开口，其中，所述端部部分的露出的外导体部分地或完全地延伸在所述开口内，并且所述端部部分的从所述露出的外导体延伸出去的露出的内导体与所述焊盘相焊接并且与所述传输迹线电连接；所述连接组件还具有接地结构，所述接地结构与所述印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接，其中，所述接地结构至少部分地布置在所述露出的内导体和/或露出的外导体的两侧。

由此，有效地改善了连接组件在天线内的装配结构并且同时改善了射频信号从同轴电缆过渡至微带线时的射频性能。

在一些实施例中，所述接地结构包括设置在所述印刷电路板的第一表面上的金属图案区。

在一些实施例中，所述金属图案区包括布置在所述露出的内导体两侧的第一区段和布置在所述露出的外导体两侧的第二区段。