[发明专利]一种Bottom型麦克风的气密性组件在审

专利信息
申请号: 202111438236.X 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114222214A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 范泽威 申请(专利权)人: 浙江东胜物联技术有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 杭州仁杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 33297 代理人: 胡寅旭
地址: 310000 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 bottom 麦克风 气密性 组件
【权利要求书】:

1.一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,包括拾音孔面板(2)、塑壳(3)和主板(4),所述的主板(4)安装在塑壳(3)的内部,所述的拾音孔面板(2)安装在塑壳(3)的外部且与主板(4)相对应,所述的主板(4)上设有拾音孔一(12),所述主板(4)的一侧面上安装有Bottom型麦克风(11),所述的主板(4)上Bottom型麦克风(11)所在的位置与拾音孔一(12)所在的位置相对应,所述Bottom型麦克风(11)的外侧包裹有密封硅胶(5),所述主板(4)的另一侧面上设有减震硅胶(9),所述的减震硅胶(9)上设有拾音孔二(13),所述减震硅胶(9)上的拾音孔二(13)与主板(4)上的拾音孔一(12)相对应,所述的塑壳(3)上设有麦克风密封腔(7),所述的减震硅胶(9)安装在麦克风密封腔(7)内,所述减震硅胶(9)的一侧面与主板(4)相接触,所述减震硅胶(9)的另一侧面与拾音孔面板(2)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述密封硅胶(5)的一侧面中心处设有麦克风腔(18),所述主板(4)上的Bottom型麦克风(11)置于密封硅胶(5)的麦克风腔(18)内,所述密封硅胶(5)设有麦克风腔(18)的一侧面上设有密封背胶层(21),所述的密封硅胶(5)通过密封背胶层(21)粘接在主板(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述塑壳(3)的内侧面上且置于麦克风密封腔(7)的边缘处设有密封腔围筋(15),所述减震硅胶(9)靠近主板(4)的一端外侧面上设有减震裙边(17),所述的密封腔围筋(15)与减震裙边(17)相对应。

4.根据权利要求3所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述减震裙边(17)的厚度大于主板(4)与密封腔围筋(15)之间的最小距离。

5.根据权利要求1或3或4所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述麦克风密封腔(7)的侧壁上设有定位凹槽(16),所述的减震硅胶(9)上设有与定位凹槽(16)相匹配的定位凸起(19)。

6.根据权利要求1或3或4所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述减震硅胶(9)与麦克风密封腔(7)的侧壁之间无间隙或者过盈配合。

7.根据权利要求1或3或4所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述减震硅胶(9)靠近主板(4)的一端面上设有减震背胶层(20),所述的减震硅胶(9)通过减震背胶层(20)粘接在主板(4)上。

8.根据权利要求1所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述拾音孔面板(2)上设有拾音孔三(1),所述拾音孔面板(2)上的拾音孔三(1)与减震硅胶(9)上的拾音孔二(13)相对应,所述拾音孔三(1)的直径大于拾音孔二(13)的直径,所述拾音孔二(13)的直径大于拾音孔一(12)的直径。

9.根据权利要求1或8所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述的塑壳(3)上设有拾音孔面板(2)相匹配的面板凹台(8),所述拾音孔面板(2)靠近面板凹台(8)的一侧面上设有防水背胶层(22),所述的拾音孔面板(2)通过防水背胶层(22)粘接在塑壳(3)的面板凹台(8)上,所述的拾音孔面板(2)通过防水背胶层(22)粘接在减震硅胶(9)上。

10.根据权利要求1所述的一种Bottom型麦克风的气密性组件,其特征是,所述塑壳(3)的内部侧面上设有若干均匀分布的限位筋(14),所述主板(4)的外边缘上设有与限位筋(14)相匹配的限位槽(23),所述塑壳(3)的内部底面上设有若干均匀分布的定位卡扣(10),所述的主板(4)上设有与定位卡扣(10)相匹配的定位孔(6)。

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