[发明专利]一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备

说明书

本发明公开了一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备，包括下吸附平台、上吸附平台、机架和移料组件，下吸附平台的正上方水平设置有上吸附平台，上吸附平台的正上方设置有机架，下吸附平台的两侧竖直端面上分别水平设置有第一上料平台和第二上料平台，第一上料远离下吸附平台的竖直端面上水平设置有辅料上料平台，第二上料平台远离下吸附平台的竖直端面上水平设置有摆放台，第一上料平台、和辅料上料平台之间竖直固定有隔板，第二上料平台和摆放台之间竖直固定有隔板，第一上料平台、辅料上料平台、摆放台和第二上料平台的底面上均竖直固定有支柱。本发明能够自行识别进行上料，同时压接时进行自行焊接，同时提高生产效率，扩大产能。

技术领域

本发明涉及FPC生产设备技术领域，尤其涉及一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，随着电子产品的微型化、轻薄化、轻量化，为了满足客户产品厚度要求，基材越做越薄，随之带来的就是基材的涨缩变化不稳定，FPC基板的生产需要使用压合设备进行制造压合。

但是现有FPC领域高多层组合方案均采用FR4治具多点销钉定位组合方式生产，基材涨缩变化无法识别、组合生产套钉、卸板拉扯变形均影响层间对位精度、采用人工烙铁固定浪费人工、假压机则存在温度无法满足固定要求风险，PCB领域则采用热熔机、铆钉机或者PINLAM方式生产，热熔机、铆钉机采用固定尺寸套钉生产，基材涨缩则导致产品弓曲变形、层压时导致错位，PINLAM方式则适用于小批量生产，效率慢，产能低。

因此需要一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备,能够自行识别进行上料，同时压接时进行自行焊接，同时提高生产效率，扩大产能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备，旨在改善现有FPC领域高多层组合方案均采用FR4治具多点销钉定位组合方式生产，基材涨缩变化无法识别、组合生产套钉、卸板拉扯变形均影响层间对位精度、采用人工烙铁固定浪费人工、假压机则存在温度无法满足固定要求风险，PCB领域则采用热熔机、铆钉机或者PINLAM方式生产，热熔机、铆钉机采用固定尺寸套钉生产，基材涨缩则导致产品弓曲变形、层压时导致错位，PINLAM方式则适用于小批量生产，效率慢，产能低的问题。

本发明是这样实现的：

一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备，包括下吸附平台、上吸附平台、机架和移料组件，下吸附平台的正上方水平设置有上吸附平台，上吸附平台的正上方设置有机架，下吸附平台的两侧竖直端面上分别水平设置有第一上料平台和第二上料平台，第一上料远离下吸附平台的竖直端面上水平设置有辅料上料平台，第二上料平台远离下吸附平台的竖直端面上水平设置有摆放台，第一上料平台、和辅料上料平台之间竖直固定有隔板，第二上料平台和摆放台之间竖直固定有隔板，第一上料平台、辅料上料平台、摆放台和第二上料平台的底面上均竖直固定有支柱，机架的两侧均设置有移料组件。

进一步的，机架的顶面水平固定有两条滑框，两条滑框之间水平设置有两根滑杆，且两根滑杆的端部固定在机架上，机架靠近摆放台的一端水平固定有平推气缸，两条滑框中均滑动安装有滑台，滑台的底面上竖直固定有CCD识别设备。

进而通过机架的顶面水平固定有两条滑框，两条滑框之间水平设置有两根滑杆，且两根滑杆的端部固定在机架上，用于水平方向上进行平移导向，从而方便移动，机架靠近摆放台的一端水平固定有平推气缸，两条滑框中均滑动安装有滑台，滑台的底面上竖直固定有CCD识别设备，用于对滑动对第一上料平台、辅料上料平台、摆放台和第二上料平台上的产品进行定位检测。

进一步的，两条滑框的一侧竖直端面上均水平固定有齿条，滑台的顶端固定有行走电机，行走电机的输出端安装有齿轮，齿轮与齿条啮合。