[发明专利]电路板总成及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板总成，其特征在于，包括：

核心层，具有至少一容置槽，其中所述至少一容置槽具有内侧壁；

至少一电子元件，设置于所述至少一容置槽之中；

至少一第一屏蔽环壁，设置于所述至少一容置槽之中，并覆盖所述内侧壁，其中所述至少一第一屏蔽环壁围绕所述至少一电子元件；

至少一第二屏蔽环壁，设置于所述核心层中，并环绕所述至少一第一屏蔽环壁；

第一线路层；

第二线路层，其中所述核心层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间；

第一绝缘层，其中所述第二线路层设置于所述第一绝缘层与所述核心层之间；以及

多个第一屏蔽柱，设置在所述第一绝缘层中。

2.根据权利要求1所述的电路板总成，其中所述多个第一屏蔽柱电性连接于所述至少一第一屏蔽环壁。

3.根据权利要求1所述的电路板总成，还包括屏蔽层，其中所述屏蔽层设置于所述第一绝缘层下，而所述第一绝缘层设置于所述屏蔽层与所述核心层之间，所述多个第一屏蔽柱延伸至所述核心层及所述屏蔽层。

4.根据权利要求1所述的电路板总成，还包括：

第二绝缘层，其中所述第一线路层设置于所述第二绝缘层与所述核心层之间；以及

多个第二屏蔽柱，设置于所述第二绝缘层之中，且所述多个第一屏蔽柱及多个第二屏蔽柱沿着所述至少一第二屏蔽环壁排列。

5.根据权利要求1所述的电路板总成，其中所述至少一第二屏蔽环壁包括二金属层以及导电材料，所述二金属层呈同心环排列，其中一所述金属层围绕另一所述金属层与所述导电材料。

6.根据权利要求5所述的电路板总成，其中所述至少一电子元件的一表面、所第二屏蔽环壁的一端以及所述核心层的表面共平面。

7.根据权利要求5所述的电路板总成，其中所述第二屏蔽环壁的高度大于至少一所述电子元件的厚度。

8.根据权利要求5所述的电路板总成，其中所述核心层的材质为非感光性介电材料。

9.根据权利要求1所述的电路板总成，其中所述至少一电子元件电性隔离于所述至少一第一屏蔽环壁、所述至少一第二屏蔽环壁以及所述多个第一屏蔽柱。

10.一种制造电路板总成的方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；

形成复合介电层于所述第一基板上，所述复合介电层包括多个子介电层与多个离型膜，其中所述多个离型膜的每一者设置于所述多个子介电层中的相邻两个之间；

图案化所述复合介电层，以形成复合介电图案层，其中所述复合介电图案层暴露部分所述第一基板，且所述复合介电图案层具有多个凹槽；

形成多个金属层于所述复合介电图案层，其中所述多个金属层覆盖所述复合介电图案层的上表面以及所述多个凹槽的多个侧壁；

分离所述复合介电图案层，以形成多个介电图案层，其中所述多个介电图案层的每一者具有多个开口；

堆叠所述多个介电图案层于第二基板上，以在所述第二基板上形成核心层，其中所述多个介电图案层的所述多个开口形成多个容置槽与至少一沟槽；

设置至少一电子元件于至少一所述容置槽中；

在设置所述至少一电子元件于至少一所述容置槽中之后，移除所述第二基板；

形成至少一线路层于所述核心层上；

形成至少一绝缘层于所述至少一线路层上；以及

形成多个屏蔽柱于所述至少一绝缘层之中。

11.根据权利要求9所述的方法，其中还包括：

在设置所述至少一电子元件于所述容置槽中的过程中，填充至少一导电材料于所述沟槽内，其中所述至少一导电材料凸出于所述沟槽。