[发明专利]COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏

权利要求书

1.一种COB Mini LED显示模组，其特征在于，包括：

至少一基板，基板表面设有若干个焊接区；

像素点,所述像素点包括至少一组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；

若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；

至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；

至少一层层封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；

至少一IC驱动及至少一元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面；

位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的像素点与像素点之间距离的一半。

2.根据权利要求1所述的MiniCOB显示模组，其特征在于，所述基板的边缘形成阶梯状结构。

3.根据权利要求2所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，形成所述阶梯状结构的方法为蚀刻或冲压或切割中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的MiniCOB显示模组，其特征在于，所述像素点以阵列排布，每个像素点之间为等距。

5.根据权利要求1所述的Mini COB显示模组，其特征在于，所述倒桩LED芯片为MiniLED芯片。

6.根据权利要求1所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，所述倒装LED芯片的焊盘之间的缝隙至少有部分分空间，填充有所述填充层。

7.根据权利要求1所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，所述封装层的厚度为100um-500um。

8.根据权利要求5-7任一权利要求所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，所述封装层的表面具有凹凸不平的微结构。

9.一种COB Mini LED显示屏，包括权利要求1-8所述的Mini COB模组、箱体、信号输入模块、图像处理模块。

10.一种COB MiniLED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上通过金属连接层连接倒装LED芯片；

在倒装LED芯片纸件间设置填充层；

在所述基板的边缘形成凹槽；

形成封装层；

在凹槽的范围内进行切割，以使在所述基板的边缘形成阶梯状结构。