[发明专利]一种导电性片材及微型封装件用载带

说明书

本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电性片材及微型封装件用载带。所述片材包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。本申请中，本申请的导电性片材仅采用PET作为基材层并涂覆包含上述聚氨酯树脂与导电成分的涂层，具有良好的冲压拉伸性、韧性和导电性，在制成载带时可以达到收纳孔需要的孔深并且孔型方正性优异，并可以防止微小的电流放电对电子元件的损害，适用于微型封装件用载带。

技术领域

本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电片材、以及使用该片材制成的封装件用载带，尤其适用于微型封装件用载带。

背景技术

电子元件封装载带主要用于电子元器件贴装工业和半导体封装工业。其是在带状材料上等距成型方形收纳孔和圆形牵引孔制成的，并配合盖带，将电子元件如电容、电阻、晶体管等进行收纳和保存，防止运输和储存过程中的污染和损坏，并适用于自动化高速生产过程。

作为载带的材料，一般为纸和热塑性塑料。随着电子元件的小型化和高精细化发展，需要对载带的性能有更高的要求，纸制材料由于机械强度和毛屑等问题不适用，一般采用物性和环境友好性都良好的聚酯类树脂。随着电子元件的小型化，微小的电流放电会对电子元件的性能产生很大影响，因此对载带表面电阻率的要求更高。通常将炭黑捏合到树脂中以形成片材，或者在由聚酯树脂制成的片材表面涂覆含有炭黑或其他导电材料的涂层，以达到导电效果。

由于在载带上需要等距成型方形收纳孔，在用于微型电子元件的收纳包装时，当收纳孔尺寸较小时，收纳孔深度会相对较深，当片材拉伸性能和韧性不足时，容易发生冲压拉伸断裂的情况，导致品质不良。并且载带的表面性能对冲压成型和封合覆盖带后的剥离稳定性有更大影响，当炭黑涂覆不均匀或者与树脂片材混合不均匀，在片材表面产生凸点等缺陷时，会大大影响成型后收纳孔的方正性和稳定收纳性。

公开号为CN101500804A的专利文件公开了这样一种导电性片材，这种片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；所述基材层含有45～68质量％的聚碳酸酯系树脂，15～34质量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，和15～30质量％的炭黑；所述表面层通过挤出涂布来层叠于所述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑，表面层的表面固有电阻值为10 ²～10 ¹⁰Ω。

可以看出，现有技术中，片材基材层是由至少两种不同的树脂混合组成的，此时片材基材层可以看做包括若干树脂点，同时材质不同的树脂点之间通过连接界点连接。不同树脂之间的相容性即使再好，连接界点的机械性能与树脂点本身的机械性能之间必然存在区别，由此会影响片材整体的机械性能，导致冲压拉伸断裂的产生。同时，其还存在基材层与涂层之间结合力不强、涂层容易脱落的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种导电性片材及微型封装件用载带。

本发明解决问题的技术方案是，首先提供一种导电性片材，包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。

本发明中，基材层仅由PET树脂制成，不引入其他树脂和填料，可以防止其机械性能被破坏，且容易形成光滑平整的表面，以提供片材所需的机械性能，使制成的片材的拉伸性能和韧性优异，制成载带时不会发生冲压拉伸断裂的情况，制成所需孔深和方正性好的收纳孔。涂层包括导电成分以及用于分散导电成分并使其附着在基材层上的树脂，以提供片材所需的导电性能，使制成的片材的导电性能优异，制成载带后收纳时可以防止微小的电流放电对微型电子元件的危害。