[发明专利]一种高集成DC-DC转换模组及其制造方法

权利要求书

1.一种高集成DC-DC转换模组，包括陶瓷共烧基板(1)、DC-DC转换芯片(2)和封装材料(3)，其特征在于，所述陶瓷共烧基板(1)通过叠层共烧工艺制成，所述陶瓷共烧基板(1)集成有叠层功率电感(11)、叠层电容(12)、叠层电阻(13)和在所述陶瓷共烧基板(1)内部及表面与芯片连接的内部线路及表面设置的连接焊点(14)；所述DC-DC转换芯片(2)通过打线或回流焊焊接与所述陶瓷共烧基板(1)连接；所述陶瓷共烧基板(1)和焊接在所述陶瓷共烧基板(1)上的DC-DC转换芯片(2)的外围均通过封装材料(3)进行整体封装形成一个整体集成模组器件。

2.根据权利要求1所述的一种高集成DC-DC转换模组，其特征在于，所述叠层功率电感(11)的软磁材料优选铁氧体软磁材料、金属软磁材料或者两者的复合型材料。

3.根据权利要求1所述一种高集成DC-DC转换模组，其特征在于，所述陶瓷共烧基板(1)根据模组设计功能需要设计并制备了连接焊点(14)和连接线路(15)，所述连接焊点(14)与所述DC-DC转换芯片(2)电气连接，所述连接线路(15)与所述陶瓷共烧基板(1)内部电气连接。

4.根据权利要求1所述一种高集成DC-DC转换模组，其特征在于，所述DC-DC转换芯片(2)可以是晶圆裸片，也可以是封测好的贴片型芯片。

5.一种高集成DC-DC转换模组制造方法，包括如权利要求1-4所述的一种高集成DC-DC转换模组，还包括以下步骤：

S1、按照DC-DC模组预期实现的电路功能计算需要的叠层功率电感(11)、叠层电容(12)和叠层电阻(13)，并将其兼容设计嵌入到所述陶瓷共烧基板(1)中；

S2、将预期的DC-DC模组功能及外设器件的大小，管脚位置进行电路layout设计，设计三维电气联通的集成陶瓷共烧基板(1)，其中包含DC-DC模组所需要的叠层功率电感(11)、叠层电容(12)和叠层电阻(13)；

S3、将设计的三维电气联通的集成陶瓷共烧基板(1)通过叠层共烧工艺技术制备出来；

S4、将DC-DC转换芯片(2)通过打线或回流焊等工艺组合到陶瓷共烧基板(1)上；

S5、将通过所述S1-S4得到的组件采用环氧树脂或其他封装材料(3)进行外围封装得到集成模组。