[发明专利]一种金属半孔卷铜皮制备装置及其方法有效

专利信息
申请号: 202111446918.5 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114025498B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 陈泽和;唐和海;张秋生 申请(专利权)人: 深圳市福源晖集成电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 半孔卷 铜皮 制备 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,包括供金属半孔卷铜皮打孔用的底座(1),其特征在于:所述底座(1)的一侧设有PCB板(2),所述PCB板(2)与底座(1)之间设有固定座(3),所述固定座(3)的一侧设有对PCB板(2)的四侧进行固定的限位组件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,其特征在于:所述限位组件(4)包括位于底座(1)内部的限位块(41),所述底座(1)的内部设有供限位块(41)滑动的凹槽一(42),所述限位块(41)的一侧设有贯穿底座(1)的连接柱(43),所述限位块(41)的一侧设有弹簧一(44),所述连接柱(43)的一侧设有带动连接柱(43)滑动的限位板一(45),所述位于底座(1)的一侧设有与连接柱(43)连接的限位板二(46)。

3.根据权利要求2所述的一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,其特征在于:所述底座(1)的一侧设有将限位块(41)向底座(1)内部收回的滑动组件(5),所述滑动组件(5)包括位于底座(1)一侧的滑板(51),所述滑板(51)的一侧设有带动滑板(51)滑动的滑杆(55),所述底座(1)的内部设有供滑杆(55)滑动的滑槽(56),所述滑板(51)的一侧设有辅助柱(52),所述滑板(51)的一侧设有抵挡块一(53),所述抵挡块一(53)包括斜面部(531)和平面部(532),所述限位板一(45)的一侧设有与抵挡块一(53)相抵挡的抵挡块二(54)。

4.根据权利要求3所述的一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,其特征在于:所述滑槽(56)的内部设有在滑板(51)的滑动过程中,对PCB板(2)进行顶出的顶出组件(6),所述顶出组件(6)包括位于滑板(51)一侧的套筒(61),所述套筒(61)的内部设有限位柱(62),所述限位柱(62)包括弧面部(621),所述限位柱(62)的一侧设有弹簧二(63),所述底座(1)的内部设有固定块(65),所述固定块(65)的一侧设有转轴(66),所述转轴(66)的外部设有用于将打孔后的PCB板(2)顶出的抬升板(64),所述滑槽(56)的内部设有供抬升板(64)转动的凹槽二(67)。

5.根据权利要求2所述的一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,其特征在于:所述限位块(41)的一侧造型为弧形,所述PCB板(2)在放入固定座(3)的过程中,与所述限位块(41)的弧形部接触。

6.根据权利要求4所述的一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,其特征在于:所述转轴(66)与抬升板(64)之间设有用于增大或减小抬升板(64)转动角度的扭簧(7)。

7.根据权利要求4所述的一种高效金属半孔卷铜皮制备装置,其特征在于:当所述限位柱(62)滑动至对抬升板(64)的一侧进行抵挡时,所述位于限位板一(45)一侧的抵挡块二(54)将抵于抵挡块一(53)的平面部(532)。

8.一种应用于权利要求1中高效金属半孔卷铜皮装置的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

a.半孔处锣预锣槽(往成型线外预留0.15mm,走刀方向用右补偿,并使用≤1.2mm的锣刀);

b.用左旋刀锣铜皮,走刀方向用左补偿(以图片3为参考:X方向与GKO线对其Y方向锣到距离半孔0.2mm处→X方向离成型线0.15mmY方向与半孔边对其→X方向与成型线对其Y方向半孔中心处→刀锣出半孔→以上一个孔同样的方式锣下一个);

c.用普通刀锣另外一边的铜皮,走刀方向用右补偿(以图片4为参考:X方向与GKO线对其Y方向锣到距离半孔0.2mm处→X方向离成型线0.15mmY方向与半孔边对其→X方向与成型线对其Y方向半孔中心处→刀锣出半孔→以上一个孔同样的方式锣下一个);

d.用普通锣刀走右补偿将槽再精修一次(注意管控槽孔尺寸)。

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