[发明专利]TO-罐型半导体封装件的阻抗信号线的结构在审
| 申请号： | 202111446967.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114583547A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 朴文秀;高永信 | 申请（专利权）人： | 光电子学解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | to 半导体 封装 阻抗 信号线 结构 | ||
1.一种晶体管轮廓(TO)-罐型半导体封装件，包括：
头部，所述头部包括被设置在头部一侧上的半导体激光二极管；
信号线，所述信号线贯穿所述头部并包括从所述头部一侧凸出的一端；以及
边缘耦合微带(ECM)部分，ECM部分被连接到所述信号线，
所述ECM部分包括：
电介质；和
ECM线，所述ECM线被形成为在所述电介质的第一侧上具有预定宽度并在其间留有预定间距的导电图形，并且被分别连接到所述信号线。
2.根据权利要求1所述的TO-罐型半导体封装件，其中，所述ECM线包括被形成为彼此间距预定距离的两条ECM线，并且所述电介质具有预定厚度。
3.根据权利要求1所述的TO-罐型半导体封装件，其中，所述ECM部分还包括至少部分地形成在所述电介质的第二侧上的接地面。
4.根据权利要求2所述的TO-罐型半导体封装件，其中，所述信号线包括差分信号线，其特性阻抗取决于以下至少之一而变化：所述ECM线的宽度、所述ECM线之间的间距、所述电介质的厚度、所述电介质的种类以及所述电介质的介电常数。
5.根据权利要求4所述的TO-罐型半导体封装件，其中，所述ECM线被焊接到所述差分信号线。
6.根据权利要求1所述的TO-罐型半导体封装件，其中，所述ECM线被形成为具有相同的长度和相同的宽度。
7.根据权利要求1所述的TO-罐型半导体封装件，其中，包括所述ECM线和所述信号线的总阻抗通过调节所述ECM线的宽度、所述ECM线之间的间距、所述电介质的厚度、所述电介质的类型和所述电介质的介电常数来确定。
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